调研纪要

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

载板的主要用途是什么？其与普通PCB的工艺和材料有何不同？

载板主要用于芯片封装的基板中，是一种特殊类型的PCB。其工艺和普通PCB不同，包括设备、材料等方面均存在差异。载板使用的基体树脂与普通PCB不同，且需要满足更高性能要求。例如，载板在芯片封装中起到桥梁作用，将芯片信号通过载板导出，再通过高速PCB进一步传输。由于芯片与普通PCB之间膨胀系数差异较大，直接结合可能导致裂缝或可靠性问题，因此需要通过载板作为中间媒介来解决这一问题。

载板是否与芯片数量一一对应？其应用范围包括哪些领域？

是的，载板通常与芯片数量一一对应。其应用范围包括CPU、GPU以及FPGA等多种类型的芯片。

载板是否采用类似于多层结构设计？其出货量如何与普通PCB相比？

载板采用类似于多层结构设计。然而，由于单个载板面积较小，其整体出货量远低于普通PCB。

当前市场上ABF和BT两种类型的载板分别应用于哪些领域？

ABF和BT是两种主要类型的载板。其中，ABF因具备极薄及高多层特性，广泛应用于GPU、CPU及FPGA等高性能计算类芯片。而BT则主要用于消费电子存储类芯片。

ABF和BT两种类型的CCL（覆铜箔层压板）在材料上有何区别？

这两者在基础树脂材料上的差异导致了加工工艺上的一定区别，但核心差别仍然是所用树脂不同。

当前Low CTE布（低热膨胀系数玻璃布）的供应情况如何，其主要供应商有哪些？市场格局如何分布？

Low CTE布目前供应紧张，其主要供应商为日本企业日东纺和宏和，其中日东纺占据约70%的市场份额，而宏和占20%左右。此外，还有一些小型厂商参与生产。

国内厂商如中材是否具备生产Low CTE布的能力？未来产能扩张情况如何？

国内厂商如中材目前尚不具备生产Low CTE布的能力。在产能扩张方面，日东纺计划通过与台湾南亚合作扩充产能，其中日东纺负责扩充玻璃纱产能，而南亚负责织布。此外，宏和也计划在2026年内进行产能扩张。然而，由于Low CTE布的一二代产品部分产能可以共用，加之需求增长迅速，即便如此整个行业仍将面临约20%的供给缺口。

Low CTE布价格近年来变化趋势如何，不同产品价格区间有何特点？

截至2025年底，高端Low CTE布价格接近400元/平方米，而低端产品价格已从100元以上涨至200元左右。总体来看，高端产品因CTE值更小而价格更高，目前主流采购价集中在200至400元/平方米之间。

当前企业采购Low CTE布时是否采取锁价策略以应对涨价压力？企业主要从哪些供应商采购此类材料？

企业通常无法完全锁定固定价格，但会通过战略合作协议以相对优惠方式随行就市采购原料。目前企业主要从日东纺和宏和这两家供应商处采购Low CTE布。

2026年CCL的涨价情况如何？是否与2025年类似，预计涨幅如何？

短期内，由于供需缺口较大，CCL价格预计仍将持续上涨。长期来看，一至两年后，随着新的产能逐步释放，这一涨价趋势可能会有所缓解甚至趋于稳定。目前国内外企业，包括泰山玻纤、国际复材以及巨石等，都在开发Low CTE玻璃布，并计划增加新厂商和新产能。然而，由于CTE布需要较长时间进行生产线转换及认证，因此短期内难以快速满足市场需求。基于当前市场状况，预计2026年Low CTE布的涨价幅度可能在20%至30%之间。

国内载板下游客户主要有哪些企业？

国内载板下游客户主要包括新森和深南两家。此外，还有乐亚、美精益等一些小型企业也参与其中。

CCL产品是按什么单位计价的，其尺寸规格如何？

CCL产品通常是按张计价，每张尺寸一般为37英寸×49英寸或41英寸×49英寸，相当于约1.3平方米左右。

BT载板和ABF载板对应的CCL价格分别是多少？

BT载板用的CCL价格范围大致在每张200到400元之间。而ABF载板所用的是膜形式材料，其价格按照面积计算，大约为每平方米300到600元左右。

新森和深南分别采购哪些类型的CCL，它们近期拉货情况如何？

新森主要采购BT类型的CCL，而深南则同时采购BT和ABF类型，但目前以BT为主。在拉货量方面，新森和深南12月均大幅增长，一方面反映了需求提升，同时也有部分囤货行为，因为客户预期未来价格将会上涨。

2025年CCL整体涨幅为20%，其中原材料成本上涨了多少？具体是什么因素推动了这一涨幅？

2025年整体原材料成本上涨了约10%左右，其中Low CTE布是主要推动因素，而铜箔和树脂等其他原材料涨幅相对较小。因此，尽管原材料成本上涨10%，但最终CCL售价实现了20%的整体涨幅，这表明产品附加值有所提升，从而带动利润改善。

当前公司每月载板产能情况如何？不同型号产品间是否存在显著差异？

公司当前每月总共可生产40万到50万张载板，其中包括十几种不同型号，以BT封装载板为主，不同厚度及高端程度导致其单价有所差异。目前大部分产品售价集中在200到300元之间，高端产品售价更高。

FR4基材近期是否出现过提价现象，其原因是什么，今年（2026年）是否有进一步提价预期？

FR4基材近期确实出现过提价现象，在2025年全年累计提价10%至15%。FR4基材提价主要受以下三方面影响：第一，下游需求旺盛；第二，上游原材料铜箔价格上涨；第三，高频高速类应用需求增加，占用了部分FR4产能。今年（2026年）FR4仍存在一定提价可能性，但具体情况需视整体需求变化而定，目前预计可能会在3月份根据市场需求状况发出新的调价通知函件。

马七、马八系列高频高速类产品四季度出货量表现如何，这些订单来源有哪些特点？

马七系列高频高速类产品四季度单月出货量稳定在几万张；马八系列则呈现环比增长趋势。这些订单中70%至80%的需求来自胜宏电子。此外，公司通过抢占台光科技的一部分市场份额，实现了对胜宏电子供货份额的大幅提升，从而带动整体发货量增长。

2026年1月，公司在胜宏的市场份额如何？具体涉及哪些产品类别？

2026年1月，公司在胜宏的整体市场份额约为40%-50%，这一比例包括HDI和CCL产品。具体到Switch Tray领域，公司占据了胜宏Switch Trade需求的绝大部分，约90%的份额。

高端CCL材料（如马七、马八）的价格是否有上涨趋势？当前价格水平如何？

高端CCL材料（如马七、马八）确实存在涨价趋势，这主要受到原材料价格上涨的推动。以马八为例，目前带PP的一张CCL价格约为1,000元，相较于此前平均900元左右的价格上涨了10%左右。而带PP的马七一张CCL目前价格大致在600-700元之间，相较于2025年三季度环比上涨了15%左右。

2026年全年高端CCL材料是否还会继续涨价？PCB厂商能否将成本压力向下游传导？

预计2026年高端CCL材料仍将持续涨价，主要原因是整体需求保持强劲。然而，由于PCB行业竞争激烈且供应商数量较多，其向下游传导成本压力的能力相对较弱，因此PCB厂商承受了一定程度的成本压力。尽管如此，一些客户，包括胜宏，也已开始逐步提高PCB产品售价，其涨幅大致在5%-10%之间。

胜宏对2026年第一季度给出的出货指引是多少？与上一季度相比有何变化？

胜宏对2026年第一季度给出的出货指引为月均15万张，与2025年第四季度月均14万张相比略有提升。由于2月份假期影响，总体增幅有限。

行业内对于马八需求量的变化趋势如何？公司目前供货情况如何？

整个行业对于马八的月均需求量预计从去年（2025年）的100万张增长至今年（2026年）的200-300万张，到年底可能达到300万张。这一增长主要得益于GB300产能翻倍以及IC领域逐步转向使用马八材料。公司目前占行业总需求量的大约10%。当前供货主要集中于胜宏和景旺。此外，公司计划通过进一步扩展合作伙伴来增加出货量，但由于其他IC厂商现有供应链能够满足其需求，加之国产供应链导入意愿不强，目前尚未实现突破性进展。

景旺与沪电及胜宏之间市场份额竞争情况如何？景旺目前在Switch领域所占比例是多少？

景旺近年来显著增加了其市场份额，在Switch领域中占比已达到20%左右。这一增长主要得益于其从沪电手中争取到更多订单，而非直接抢占胜宏市场。沪电因报价相对较高而失去部分竞争力。目前景旺所需相关物料基本全部由公司提供，并且随着GB300项目的大规模发货，其采购量正在快速增长。

公司为何尚未成功进入其他IC客户供应链？AWS验证进展如何？

尚未成功进入其他IC客户供应链主要是因为两方面原因：首先，下游PCB客户尚未完成相关突破；其次，一些IC厂商现有供应链已经能够满足其生产要求，同时这些厂商对导入国产化新供应链意愿不强。此外，有关AWS验证工作仍处于推进阶段，目前尚无进一步更新信息。

公司通过哪些方式说服其增加国产供应链的使用？目前验证进展如何？

主要通过降低成本和保障供应链安全的方式进行说服。具体而言，国产供应链可以让客户自主选择，并在认证通过后调整份额以确保供应链安全。目前，该客户尚未做出最终决策，验证工作仍在进行中。预计验证结果将在2026年第一季度末得出。

关于谷歌的相关情况，目前验证进展如何？涉及哪些厂商？

谷歌方面的产品验证工作也正在进行中，目前已进入产品版验证阶段，预计最多再过一个季度会有结果。谷歌主要关注胜宏和深南两家国产厂商的表现。深南已经是谷歌现有供应商，而胜宏则试图通过其HDI结构方案帮助谷歌降低成本，但该方案是否被完全接受仍需看最终的验证结果。

胜宏提出了HDI结构方案，但为何认为谷歌可能不会采用这一技术？

虽然HDI结构具有较高性价比，但其散热性能和可靠性相对较差，与传统技术相比可能无法完全满足谷歌对IC和GPU更高散热要求。因此，这一方案能否被接受还需等待谷歌最终的验证结果。

目前公司在NV上的月均供货量为20万张，但根据市场需求增长情况，为何今年（2026年）的月均供货量目标仅为25万张左右？

当前月均供货量预估在20至30万张之间。如果市场表现乐观，今年平均值可能达到25万张左右。尽管整体需求增长超出预期，但对于环比增速持谨慎态度。此外，如果能够突破AWS或谷歌等新客户，供货量将进一步提升。

Rubin项目中PCB材料定型情况如何，其份额分布及价格水平如何变化？

Rubin项目中PCB材料基本定型，其中Computer Tray采用马8.5，中板采用马9+Q布，CPX马9等材料，总体八九成以这些材料为主。Rubin项目整体份额约为三至四成，相较于原先Switch Tray四五成有所下降，这是因为Rubin涵盖了Switch Tray、Computer Tray、中板及CPX版等多个范围，而非仅限于Switch Tray。此外，马8.5价格约1,500元，不带PP情况下马9价格约2000元，带PP则上升至2,800-2,900元。

Rubin项目中的Computer board价格为何从GB300时的5,000元大幅提升至1万到1.5万元之间？是否与技术升级有关？

Computer board价格大幅提升主要由于技术升级，从原来的五阶六阶HDI提升到了七阶HDI。这种升级导致合格率显著下降，同时制造难度显著提高，因此成本随之增加。此外，在七阶HDI领域，目前胜宏是少数能够实现生产并且表现优秀的厂商之一，因此其在该领域占据较高份额。

Rubin项目中的Switch board价格水平如何变化，其背后的原因是什么？

Rubin项目中的Switch board价格相较之前也有两倍多的增长。这一增长同样与技术升级有关，包括更高阶层数以及制造难度和合格率下降所导致的成本上升。

马9预计何时开始出货及其产量如何？

关于新产品马9，其量产时间预计在今年第二季度或第三季度，每月出货量可能在几万张。

正交背板一直延期的问题是什么原因导致的？目前方案进展如何，下游厂商中谁最接近量产？

正交背板延期主要是由于材料和方案尚未完全确定，目前仍处于设计阶段，并非马上进入量产状态。根据当前信息，整个方案预计将在第一季度末最终确定。从下游厂商来看，目前鹏鼎在PTFE混压方案上表现最好，该方案由鹏鼎提出并验证效果较优。其他厂商如胜宏、深南、东山等也提出了各自不同的方案，但由于每家客户需求不同，各厂商均认为自己的方案最优，因此导致最终方案迟迟未能统一。

关于正交背板材料选择，目前更倾向于哪种材料及其组合形式？鹏鼎为何被认为表现最佳？

当前更倾向于采用PTFE混压材料，即部分层使用麻九，部分层使用PTFE。这种混压方案由鹏鼎提出并验证效果较好。鹏鼎作为全球最大的PCB制造商，与英伟达签署了战略合作协议，在高端消费类电子领域具有丰富经验，并积极参与英伟达最新开发项目。因此，其技术能力和市场地位使其在该领域表现突出。

胜宏表示其测试均通过，为何仍存在延期现象且与其他厂商说法不一致？

胜宏确实通过了多次测试，但每家客户对正交背板材料和设计方案要求不同，因此各厂商提供的解决方案存在差异。目前所有供应商都处于验证阶段，这些差异化需求导致最终统一标准尚未确定。