调研纪要

2/2/2026, 2:45:36 PM

摘要

本文分析了公司在消费级与服务器市场的布局及产能现状。制程方面,服务器产品以14nm及先进制程为主,消费级则侧重Intel 7。尽管服务器出货量远低于消费级,但因资源消耗大、ASP高,其收入占比超三分之一。目前产能接近满载,受原材料涨价及DRAM供应紧张影响,产品价格上调。展望2026年,市场需求受DRAM价格波动影响存在不确定性。AI需求正驱动先进制程应用,但良率问题仍限制实际产出。

全文

以下为专家观点:


能否详细介绍一下佰维在消费级和服务器产品中不同制程的比例?

服务器产品主要分为两大类:一类是以Rapids和Forest,另一类是Ice Lake。Ice Lake系列采用的是14纳米制程,占比约为60%。其余部分则由Intel 3、Intel 4、18A和Intel 7组成,这些制程加起来占比约40%。在消费级市场上,主力制程是Intel 7,占比超过70%。此外,还有约10%的产品使用14纳米制程,剩余的一小部分则使用Intel 4和Intel 18A制程。值得注意的是,在消费级市场中并没有Intel 3制程。

 

公司在不同芯片的产能分布如何?

2025年消费级芯片出货量约为几亿颗,而服务器芯片出货量约为千万颗。虽然服务器芯片数量较少,但毛利高,可以按照服务器按1:6或1:8去换消费级。因为服务器芯片的制造复杂度和资源消耗更大。例如,一个服务器芯片等价于七八千万颗消费级芯片的资源消耗。因此,从晶圆消耗量来看,服务器端大约占了总消耗量的四分之一甚至更多,因为先进制程用的比例高且良率低。

 

目前公司的稼动率怎么样?未来需求增长,是否有可能转到台积电?

目前稼动率基本是满的。新需求不能转移到台积电生产。因为这需要至少三个季度的时间作为起步条件,并且前提是相关设计、PDK已经准备好。如果设计未准备好,则需要重新进行核心设计,这可能会延长至一年半以上。

 

当前对AI需求和通用需求的应对情况如何?

先进制程如Intel 3和Intel 4主要用于AI相关产品,如Granite Rapids、Emerald Rapids等。这些新一代产品能够满足AI带来的高性能要求。通用需求方面,14纳米制程主要用于通用计算任务,而7纳米有部分逐步过渡到通用计算领域。

 

公司产品涨价的原因是什么?

DRAM和NAND厂商在这小半年抢了不少半导体的相关耗材和设备,导致公司的耗材和辅助设施交期变长。并且上游材料价格也在上涨,包括光刻胶、氟化氢等半导体制造所需材料,使得代工成本上升。因此,需要向下游传递这些成本压力,即涨价。此外,由于DRAM价格暴涨,一些ODM厂商提前拉货,也导致了短期内CPU需求增加。

 

2026年的市场需求情况如何?

2026年的市场需求存在一定的不确定性。如果DRAM价格持续飙升,将导致整机价格过高,使得一些客户无法承受,从而减少购买意愿。这种情况下,公司预计消费级出货量可能减少10%至20%。然而,对于不差钱的大客户,他们仍然会继续购买,这意味着公司需要通过涨价来维持利润水平。2026年的市场表现很大程度上取决于DRAM价格走势及其对整机销售的影响。

 

在当前AI需求拉动下,MRDIMM是否会有更好的需求?

存储厂商优先生产HBM是因为其利润率最高。虽然MRDIMM利润率高于普通RDIMM,但仍不及HBM。所以许多厂商选择将全部产能转向HBM,即便这意味着放弃部分消费级市场。

 

不同类型芯片ASP是多少?公司的产能如何分配?

例如,高端服务器芯片如Rapids和部分Lake的ASP约为1,500美元,而通用型服务器芯片如Ice Lake ASP约为400美元。消费级ASP则约为150美元。从产能分配来看,大约70%用于消费级市场,24%用于通用型服务器,其余6%用于AI。但在收入中AI占比超过三分之一。

 

AI和其他产品是否可以共线? 

这个不是共线问题。首先做的是wafer,无论是Granite Rapids还是Meteor Lake,其主要区别在于光罩板不同,但后续流程类似。因此,同一台光刻机可以通过更换光罩板,不需要切换产线。

 

当前产能利用情况如何?特别是服务器和消费电子领域的产能分配?

从目前的产能情况来看,服务器领域大约使用了20%的产能,而消费电子领域仅使用了10%的18a和4代工艺。整体来看,总体产能利用率并未达到满负荷状态,主要原因在于良率较低,导致实际生产能力未完全发挥。

 

英特尔是否有为其他公司提供封装服务?例如博通或英伟达?

英特尔确实有为其他公司提供封装服务,例如谷歌的TPU。然而,这类订单量相对较小,这部分业务主要集中在封测环节,即使每颗芯片赚取30美元,总收入也相对有限。

 

最近ABF基板是否有涨价趋势?其市场供应情况如何?

近期ABF基板并未出现明显涨价现象。目前市场上的ABF基板供应仍然紧张,尤其是日本厂商掌控了主要供应链。尽管国内一些厂商曾尝试进入这一市场,但由于规模壁垒过高而未能成功。此外,有传言称AI和DRAM相关需求增加导致ABF基板供不应求,但具体原因尚不明确。

 

2026年第一季度到年底,CPU价格可能会有怎样的变化?是否每个季度都会涨价?

2026年CPU价格的上涨幅度难以预测。如果每个季度都涨价,或者下半年再调一次,这表明行业已经陷入混乱状态,也说明DRAM价格又翻倍了,从而影响整个PC和信息产业。尽管投资者可能认为这些产品可以无限涨价,但从半导体行业的角度来看,希望价格可控且可预测。然而,2026年市场似乎变得不可预测。如果价格上涨过快,将导致销量下降,并进入恶性循环,不利于整个行业。

 

在疫情期间与当前市场环境下,CPU和其他半导体产品的定价策略有何不同?

在新冠疫情期间,由于全球共同抗疫,各大厂商在定价上非常谨慎,以维护企业声誉,例如英特尔等公司不会在疫情期间随意涨价。然而,2026年情况有所不同,没有类似的政治正确性约束,纯粹由市场需求驱动。存储器(如硬盘和内存)作为典型周期性行业,其价格波动剧烈,而英特尔等公司则相对保守。

 

如果DRAM价格继续上涨,对CPU定价会有何影响?

如果2026年DRAM价格再翻一倍,理论上CPU也可能上涨20-30%。但这种情况下,会导致整机PC价格上升,客户减少购买量,再次引发恶性循环。因此,如果DRAM厂商不扩产能,而是持续涨价,有可能促使某些厂商宣布建厂扩产,从而最终导致产能过剩和降价。

 

DRAM降价后,对CPU定价策略有何影响?

如果DRAM降价,CPU也会随之调整,但是否回到原来的低水平。这取决于整体市场情况。内存降价对CPU行业是好事,因为内存高企不利于整体市场健康发展。

 

英特尔在2026年是否会增加EUV设备订单? 

2026年英特尔不会增加很多EUV设备订单,因为目前现有设备足够使用。最快可以在2027年看到更多订单,这取决于14A工艺推进速度。如果进展顺利,到2028年底量产时需要更多设备,否则不会大量增加订单。

 

英特尔的14A推进情况如何? 

在顺利的情况下,预计要到2028年底才能顺利量产。14A相比之前18A工艺难度更大,需要三年的时间进行打磨。在此过程中,公司政策将根据进展调整,即使进展不理想,也比两年前好很多。当时与竞争对手差距较大,现在差距已明显缩小。

 

为什么近两年来英特尔制程取得了一些进展?有哪些变化因素?

新制程打磨需要时间,这是正常现象。之前由于宣传过度,使得外界期望值过高。而实际上,新一代英特尔制程技术需要3-4年的时间才能成熟。例如大节点只有两个:intel7和18A。从intel7到18A本来就是一个4年的周期,这是正常现象。

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