调研纪要

以下为专家观点：

请介绍一下意法半导体的产能布局情况。

目前，公司晶圆主要由公司独立工厂生产，并未与Tower Semiconductor等其他厂商合作。尽管公司此前并未直接涉足硅光模块产品，但由于其在SOI衬底技术方面拥有超过20年的积累，因此从技术角度来看，进入这一领域并不存在显著门槛。SOI技术是公司的一大优势，其早在10年前就已开始生产12英寸SOI晶圆，并且相关工艺已被三星等多家公司授权使用。 关于未来的产值预期，目前尚无明确数据，但基于现有基础和市场需求，公司对该领域的发展持乐观态度。

全球范围内有哪些主要厂商从事硅光代工业务？各自的年产能如何？

当前全球范围内较为成熟从事硅光代工业务的主要厂商包括Tower Semiconductor、ST和GlobalFoundries。从年产能来看，全球总计折算成12英寸晶圆后约为8万片，其中4万片为12英寸晶圆，10万片为8英寸晶圆（折算后相当于4万片12英寸）。具体到各家企业，Tower Semiconductor目前年化等效12英寸晶圆产能约3万片，而Global Foundries刚刚起步，其2025年大概是5,000片左右。台积电和英特尔虽然也有相关能力，但其具体贡献量相对较小。

硅光芯片与模块之间如何进行换算？一个晶圆可以支持多少个硅光模块？

在计算中，以12英寸晶圆为例，假设良率达到90%，可以切割出大约3,000个die。每个die通常对应一个PIC模块，例如800G或1.6T速率的模块均只需一个PIC。

2026年公司在硅光业务上的产能规划和客户分布情况如何？

公司硅光业务的产能仍处于爬坡阶段，预计到年底月产能可达到千片，全年总产量约为几万片。主要客户包括国内最大的光模块厂商，其余20%的产能供应其他国内外客户。

当前硅光晶圆的成本结构及售价水平如何？毛利率表现是否具有行业竞争力？

硅光晶圆的成本大约几千美元，而销售价格约为1万美元，毛利率较高，这一水平在行业内属于较为合理的范围。

硅光晶圆市场当前是否存在供需矛盾？未来扩产计划如何安排以应对市场需求增长？

目前来看，硅光晶圆的供应能力尚未完全满足下游硅光模块快速增长的需求，这种供需紧张局面可能持续1至2年。然而，从全球范围来看，包括Tower Semiconductor和GlobalFoundries等厂商在内，各大企业均在加速扩充相关产能。预计到2027年，全球硅光晶圆总产能将实现翻倍增长，从而基本能够满足市场需求。

公司未来几年在硅光业务上的收入目标是什么？具体有哪些支持措施来实现这些目标？

2026年的收入预期中来自国内最大客户的贡献占比约80%。为了支持这一增长，公司将进一步扩大生产规模，并加大资源投入。此外，公司还将重点发展卫星通信相关业务，与SpaceX等客户合作，希望通过提升集成度和优化单个产品ASP，推动每年20%左右的增长。

2027扩产目标？

对于2027年的目标，目前尚未有明确规划，主要是因为财务上较为谨慎。现阶段的投资规模并不算大，其中部分为改造项目，而非全新投资。

在硅光领域，国内与国外在技术积累方面存在怎样的差距？国内短期内是否可能进入1.6T领域？

在硅光技术领域，特别是基于SOI工艺，国内与国外存在显著差距。具体而言，在SOI技术方面，目前国内能够达到较高水准的企业数量非常有限。然而，这些技术门槛极高，短期内进入该领域面临较大挑战。

关于GlobalFoundries的扩产计划，具体数据如何？

GlobalFoundries计划于2026年将其产能实现翻倍增长。然而，对于更长期的发展规划，其可行性尚需进一步观察。

对未来几年行业发展趋势及市场规模预期如何？公司对该业务持何种态度？

从市场规模来看，到2030年全球市场预计达到20亿美元左右。目前行业格局初步形成，以三家主要企业为主导。从公司角度看，该业务被视为中期战略性业务。一方面，它具备一定盈利潜力；另一方面，公司希望通过此类业务提振士气和增强投资者信心。此外，由于部分工艺可以通过转移实现，因此后续扩展三倍左右的潜力仍然存在，但整体投资额不会过高。

硅光产品目前供需关系紧张，公司是如何进行客户间的产能分配？为什么优先供应菲尼萨而非其他客户？

当前硅光产品需求以海外市场为主，因此公司倾向于优先满足国际大客户需求，例如菲尼萨。这一选择基于多重因素：首先，大客户通常能够提供更稳定且前沿的需求；其次，从供应链管理角度考虑，将资源集中投向少数大客户有助于降低风险。此外，对于部分国内客户，由于履约能力相对不足，公司对其供货会更加谨慎。

不同客户之间是否存在价格差异？价格谈判中有哪些关键因素？

尽管理论上当前供需紧张时可以适当提高价格，但由于硅光产品依赖特定工艺平台设计，一旦双方达成合作协议，更换供应商或调整价格都较为困难。这种局面也使得欧洲厂商因其注重长期合作而具备一定优势，相比之下，美国厂商更倾向以短期利益作为考量标准。因此，总体而言，目前价格水平相对稳定。到2027年底或2028年初，市场供需缺口可能会逐步弥合，届时供应将趋于稳定。当前的竞争格局主要由三家主要代工厂商主导，对于规模较小的企业而言，由于投资回报率有限，其竞争优势相对较弱。在20亿美元的市场中，可能会出现一家占据10亿美元份额，其余两家分别占据5亿美元份额的情况。

关于3.2T硅光技术，目前公司研发进展如何？量产时间是否明确？

目前3.2T硅光技术仍处于研发阶段，虽然已有相关展示，但具体量产时间尚未确定。目前1.6T技术已经非常成熟，并进入大规模爬坡阶段，而3.2T技术的发展方向明确，但其实现速度仍需依赖下一步工艺平台的发展和优化。

新易盛1.6T硅光产品在技术成熟度和可靠性方面是否存在问题？ 

从可靠性角度看，并未发现明显问题，否则客户不会表现出如此强烈信心并提前支付费用以抢占产能。

硅光设计与制造中，各环节对厂商能力要求如何分布？设计能力与制造工艺之间有何关系？

更多的还是依靠foundry自身在设计方面的能力。通常情况下，公司提供标准化公版，客户可以基于此进行定制化开发，以满足不同应用场景需求。例如，在公版基础上进行优化后，可从70分提升至100分。

硅光芯片相较传统EML芯片有哪些核心优势？相关核心技术是如何形成和积累的？

相较传统EML芯片，硅光芯片具备更高集成度，可将接收器、收发器、光电二极管以及部分光源功能集成到单一芯片中。