调研纪要

1.MKS光电解决事业部内部，激光器与光器件的业务占比是怎样的？光器件具体包含哪些产品？

在光电解决事业部内部，激光器与光器件的业务占比约为1:1。光器件业务主要在Newport品牌下，具体产品包括镜片、镜架、调整架、光束分析仪、自相关仪等测试设备。此外，还涵盖搭建光路所需的周边产品，如面包板、减震桌、被动及主动阻尼的隔振产品，以及精密运动控制相关设备。

2.MKS激光器业务的下游应用领域构成是怎样的？

MKS激光器业务的下游应用主要分为四到五个板块。其中，半导体相关应用是最大的板块，其次是先进电子与封装材料、新能源、光伏以及一些更庞杂的特殊工业应用。

3.MKS激光器业务在半导体、光伏、先进封装及特殊工业等下游应用的具体收入占比分别是多少？

MKS激光器业务的下游应用收入占比大致如下：半导体业务占比约为45%；先进封装业务占比约为25%；特殊工业应用（包括生命科学、检测测试设备等）占比约为20%；光伏业务近年来表现不佳，占比约为10%。PCB业务被归类在先进封装和电子电路板块中。

4.在半导体制造过程中，激光器主要应用于哪些环节？

激光器在半导体制造的全流程中都有广泛应用。从前道到后道，再到泛半导体领域的PCB制造，都涉及众多激光应用。具体到光刻环节，例如ASML的光刻机中必然包含激光器。在前道工艺中，晶锭生长完成后的剥离环节，即从晶锭切割成约700微米厚的晶圆片，已经开始使用激光技术，其中就包括光谱物理（Spectra-Physics）的激光器产品。

5.MKS的激光器在半导体制造的具体工艺流程中，主要应用于哪些环节，对应哪些客户？

MKS的激光器应用于半导体制造的多个关键环节。具体流程和应用包括：

晶锭切割：在晶锭生长完成后，使用激光将其切割成晶圆片。

晶圆标记：在晶圆减薄和开槽的同时，对其进行激光雕刻，用于标记批次信息，或在非加工区域制作二维码等标记。

金属层开槽：对于背面有金属涂层的晶圆，可在金属层上进行激光开槽。

晶圆划切（Wafer Dicing）：在光刻完成、晶圆上形成芯片后，使用激光将晶圆完整地切割成独立的芯片颗粒。

解键合：在临时键合工艺中，用于将两片键合后的晶圆分离开。

封装体标记与加工：在封装过程中，对EMC（环氧模塑料）等材料进行标记或加工。

封装体切割：在SiP（系统级封装）完成后，使用激光对封装体进行切割。

晶圆检测：在前道工艺中，晶圆减薄后，使用激光方案进行明场或暗场检测。

低介电常数（low-k）材料开槽：在封测前的环节，对low-k材料进行开槽，这是当前一个非常热门的应用。

因此，MKS的激光器在从前道到后道封测的整个产业链中都有丰富的应用。

6.MKS的工业材料激光器在半导体领域的主要功能是否可以概括为开槽、标记和切割，并且不涉及光刻本身？

MKS的工业材料激光器在半导体领域的主要功能确实是开槽、标记和切割等。这类激光器与光刻机所用的激光器在技术路线上有所不同。当前的光刻技术主要采用深紫外（DUV，波长193nm左右）或极紫外（EUV，波长13.5nm左右）光源，这些波长的激光需要通过特殊方式激发等离子体产生，而非直接由晶体激光器生成。因此，在ASML等光刻机核心的光刻光源部分，并未使用MKS这类工业激光器。不过，在ASML的其他设备或如KLA的检测设备中，可能会采用MKS的激光方案。

7.MKS在半导体产业链中的主要客户及其下游应用领域是怎样的？

关于客户方面，全球范围内所有知名的半导体厂商基本都是MKS的客户。

MKS作为配件供应商，其直接客户是集成设备制造商，主要包括KLA、阿斯麦、泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）。这些设备制造商的下游客户是晶圆厂，例如英飞凌和Wolfspeed。晶圆厂再将晶圆销售给三星、海力士等存储器厂商以及光刻厂。整个生态系统的终端客户则包括苹果、戴尔和英伟达等公司。

8.先进封装技术主要应用于哪些场景，以及激光器在其中扮演了怎样的角色？

先进封装技术，如2D、2.5D及3D叠层封装，通过堆叠芯片数量和晶体管数量，在相对固定的空间内提升处理速度与能力。因此，其主要应用场景为需要大算力、高带宽和大数据处理量的领域，例如超级计算机、5G互联和人工智能。在这些封装环节中，激光器主要用于晶圆开槽、晶圆开盘、晶圆标记以及晶圆全切等工序。

9.为什么现在晶圆切割越来越多地采用激光技术，而非传统的金刚石切割？

激光切割的普及主要源于对更高算力的追求，这推动了半导体材料的变革。首先，新材料（如low-k低介电常数材料）的脆性增加、晶圆厚度变薄，以及对切割线宽要求更窄，都对切割工艺提出了更高要求。这些工艺迭代的目的是为了降低晶圆封装后可能出现的电信号丢失、延时等问题，从而提升整体算力。其次，激光作为一种无接触的切割方式，其优势在于：第一，产生的应力极小，能有效减少薄晶圆在切割过程中出现崩边、碎裂的风险；第二，可降低晶圆翘曲；第三，能够实现更细的切割道。

10.在国内市场，半导体和先进封装领域的主要直接客户和终端客户分别有哪些？

在先进封装领域，终端客户主要是通富微电、长电科技这类封装厂。直接客户则主要是国内使用激光进行开槽、封装等应用的设备制造商，例如大族激光是其中一个代表性客户，国内的激光钻孔设备市场基本由其供应。在半导体领域，终端用户是晶圆厂，而直接客户主要是国内的设备厂商。这些客户以提供光学检测方案为主。但需要注意的是，如果客户被列入相关实体清单，则无法继续合作。北方华创这类主要从事沉积和湿法设备的厂商，其产品线中不涉及激光设备。

11.当前半导体及先进封装领域的下游市场情况如何？

在半导体和先进封装领域，展望2026年，预计增速将维持在30%至40%的水平。这一增长的核心驱动力首先源于国家层面推动先进封装技术自主可控的战略需求。其次，根本性的驱动力来自大算力应用场景的不断增多和技术迭代，例如DeepSeek、人形机器人、5G高速互联、大型数据库、超级计算机以及人工智能等领域对算力需求的提升。同时，消费电子产品对逻辑芯片和存储芯片的要求也在不断提高，手机每一代产品都在算力和存储空间上进行升级，这构成了大算力与大存储两大市场需求。最后，外部环境的变化也起到了推动作用，由于外部环境的不稳定性，国内封装厂倾向于从本土厂商采购同类产品，替代原有的进口设备。

12.对于2026年的光伏市场整体增长有何展望？

预计2026年光伏市场不会有显著好转。目前客户相关项目很少，且正在进行的一些验证或测试项目，其潜在成果至少要一年后才可能显现。光伏行业具有投资周期长、资本投入重以及受国家政策影响大的特点。

13.在激光器市场，主要的国际和国内竞争对手有哪些？

强劲的竞争对手主要还是同类型的国际品牌，例如德国的通快和美国的相干。国内厂商也是竞争者，但在某些应用上尚未形成非常直接的竞争。在一些应用中，确实会遇到与贝林、凯普林和华日等国内公司的竞争，用户同时采用这些品牌产品的情况也比较多。此外，还有英诺激光（Inno Laser）。

14.在半导体封装和PCB领域的市场份额较高，而在半导体前道（如检测）领域份额较低，其背后的原因是什么？这是否与产品在特定性能指标上的强弱有关？

在半导体前道领域，例如检测，部分厂商存在固有的选型路径，轻易不会更换供应商，这导致市场格局相对固化和保守，甚至比后道封装更为保守。相较之下，在封装和PCB领域能够获得并维持较高的市场份额，核心原因并非价格优势，价格在这些领域并非决定性因素。关键在于产品的质量可靠性，具体体现在参数的稳定度、长时间工作的可靠性以及参数的一致性这三个方面。

15.目前国产激光器厂商的主要竞争领域在哪些方面？他们若想进入技术要求更高的PCB或半导体封装领域，预计需要多长时间，其主要差距体现在何处？

国产厂商目前主要在技术要求相对简单的应用层面取得了较多份额，例如简单的PCB切割。这类应用对材料处理的复杂度和多层结构中的金属层处理要求不高，因此国产产品已能满足需求。但在对设备停机容忍度极低的特定领域，例如为三星、苹果等客户进行高通量生产时，则仍有差距。国产厂商与领先企业的主要差距在于产品的稳定性和可靠性，预计他们需要大约5年的时间才能在这些高端领域构成实质性威胁。

16.MSK旗下激光器的价格区间是怎样的？不同应用场景的设备对激光器的价格要求有何不同？

激光器的价格范围很广，从二十多万元到三四百万元人民币不等。具体价格取决于设备类型及其切割工艺的要求。例如，有些设备仅需配置二十几万元的激光器，而另一些高端设备则需要安装价值三百多万元的激光器。

17.在半导体设备中，激光器作为核心部件，其价值占整机设备成本的比例通常是多少？以开槽设备和检测设备为例，其设备售价和激光器成本占比分别是怎样的？

激光器作为核心器件，其价值占整机设备成本的比例通常在30%左右。以开槽设备为例，一台采用纳秒激光器的国产设备售价约为350万至400万元，其中激光器成本约占20%。若设备升级为飞秒激光器，整机售价可能高达八九百万甚至上千万元，此时激光器的成本占比约为30%。对于价格更高的半导体检测设备，其起步售价约在600多万元，激光器的成本占比同样维持在30%左右的水平。

18.在PCB行业的不同应用设备中，例如激光钻孔机、PCB切割机和打标机，激光器的成本占比情况如何？

在PCB行业，激光器的成本占比因设备类型和售价而异。对于大族激光的紫外纳秒激光钻孔机，目前市场售价约300多万元，激光器的成本占比在15%以内。对于PCB切割机，若设备售价在八九十万元，激光器成本占比可能高达50%；而售价低至30万元的设备则不会采用本公司的激光器。对于全自动打标机，整机售价约100万元，激光器的成本占比约为30%。

19.晶圆切割设备中激光器的成本占比情况如何？

晶圆切割设备中激光器的成本占比与开槽设备的情况大致相当。

20.通常情况下，一台设备配置几套激光器？激光器是否存在替换周期，其工作寿命是多久？替换产生的收入在整体业务中占比如何？

默认情况下，一台设备配置一套激光器，但存在特殊定制设备（如双激光头钻孔机）配置两套的情况，常规业务按1:1进行核算。激光器属于有工作寿命的耗材，其额定工作时长约为2万至2.2万小时，达到使用寿命后，客户需购买新件或进行翻新。目前，由替换产生的收入占整体业务的比重低于10%。

21.除激光器外，其他光器件如调整架、光栅仪、光束分析仪以及多轴位移台的价格水平大致是怎样的？

其他光器件的单价通常低于激光器，但销售时往往是批量采购。例如，一个调整架的单价约为4,000元人民币，但一套光学平台可能会采购几十个。光栅仪的单价约为3万元人民币，光束分析仪价格较高，约为20万元人民币。一个六轴或八轴的多轴位移台售价大约为70万元人民币。

22.MSK的供应链模式是怎样的？产品是在全球哪些地区生产，并以何种形式进入中国市场？

目前采用全球化的供应链体系。生产工厂分布于美国、新加坡、奥地利、泰国和德国等地。所有销往中国市场的产品均为整机进口，在中国大陆没有设立本地化的研发和生产基地。