调研纪要

以下是专家观点：

Chris：天孚是否面临上游的物料短缺？比如EML芯片、隔离器供应比较紧张。

专家：天孚在9月份时确实出现芯片短缺，导致断线，但四季度虽然紧缺，但有了准备后并未因此断线。目前主要短缺的是200G EML芯片和隔离器，不过Mellanox会协助天孚解决这些问题，因为相关产品都是天孚为Mellanox生产的。

Chris：现在天孚200GEML芯片的供应商是谁？

专家：EML芯片目前由博通和Lumentum供应。Lumentum是在去年（2025年）10月份开始引进的，主要是因为博通的芯片供应紧张，所以引进了Lumentum。

Chris：目前已经验证通过了吗？

专家：已经完成验证并导入生产，目前已经开始使用。然后第三个芯片其实就是Mellanox自研的硅光芯片，其实这个是做CPO用的光引擎，但是光引擎用在CPO上，也可以也把它封装成模块。所以最后第三个方案就是如果博通、Lumentum的芯片不足的话，可以用这个芯片来弥补一下。虽然Mellanox的需求量很大，但是天孚在芯片这里是短板，也是靠Mellanox去协调的。

Chris：展望26年100G EML芯片情况如何？

专家：100G目前也缺，但是还好，最缺的是200G的EML。26年100G的EML就是相当于天孚做800G的光引擎预计比25年还少，所以问题不大。

Chris：展望Mellanox自研1.6T光引擎的硅光方案预计量有多大？

专家：Mellanox的硅光芯片量还可以，但良率和销量都不理想。不过至少有这个方案可用，目前只用自家芯片，未验证其他供应商。硅光引擎最初是为CPO研发的，但封成模块后也可用于其他场景。如果需求紧急且EML芯片短缺，可以采用这个方案，目前是这样。

Chris：展望光隔离器今年（2026年）短缺情况预计如何？

专家：隔离器短缺对天孚来说影响不大，因为天孚有自己的隔离器产品线，这也是其优势。其他公司隔离器全部外购，而天孚只需采购法拉第旋光片，隔离器片拿回来后自行合片切割生产小型隔离器。不过目前法拉第旋光片整体供应也不充足。

Chris：法拉第旋光片的供应商是谁？

专家：天孚采购的法拉第旋光片主要来自Coherent。天孚做隔离器时，供应链与深圳昂纳类似，最初也是从昂纳引进工程师自主研发生产。

Chris：有没有看到Coherent限制旋光片的供应？

专家：旋光片属于无源器件，目前来看供应没有受到限制。天孚采购旋光片的价格比昂纳高很多，之前因为价格较高，天孚并没有储备太多库存。目前他们在研究，如果隔离器供应紧张，是否可以通过镀膜方向进行替代。现在市面上有增透膜、衰减膜、隔离膜等多种膜层，天孚正在探索这一方向，但还处于验证阶段。天孚在镀膜方面有一定优势。其他公司通常会单独采购镀膜机进行生产，而天孚则在整个产业链中实现了自有插芯和光引擎的镀膜工艺，全部由自己的产品线完成，并且采用双层膜。虽然隔离器仍然需要使用，但增透膜、衰减膜等都是自有工艺。部分镀膜公司会选择外包，但天孚的垂直整合度很高，这是其最大的优势。

Chris：800G和1.6T光引擎的价格情况如何？

专家：800G光引擎目前价格大约在2000元左右，1.6T光引擎价格在3700元左右。去年（2025年）原计划降价两次，但由于EML芯片供应紧张，实际并未降价。预计2026年光引擎年降价幅度约为10%，相比以往20%的降幅有所减少，主要是因为芯片供应紧张，降价空间更多体现在生产效率和无源器件方面，芯片本身降幅有限。

Chris：天孚的光引擎的无源器件是自供吗？

专家：天孚光引擎用的无源器件全部由自己生产，这也是其毛利率较高的原因。代工模式下毛利率较高，是因为无源器件的销售利润全部集成到光引擎模块中。

Chris：CPO这一块，除了硅光引擎，天孚还能参与哪些环节？

专家：首先，CPO这部分是天孚为Mellanox定制的，技术也是Mellanox的。天孚整合了一套完整的光路，目前有三套模式：第一套是天孚自研的，第二套是台积电联合上诠、波若威开发的，第三套则是Senko，Senko找国内代工厂各自负责部分，最终组装成一个整体。现在英伟达CPO光路大致有三套方案。天孚这套方案全部由天孚完成，因此在兼容性方面更强，也更有可能率先实现量产。

天孚这套方案的前端采用CW光源，通过保偏线进行耦合，封装方式为ELS。CW光源采购自博通，耦合后连接硅光光引擎，光引擎必须是硅光的。第三部分是FAU，FAU具有一些特殊设计，成本较高，模块结构也有区别。FAU端增加了微透镜，采购自Coherent，并通过点胶进行耦合。MT部分采用USConec的MT插芯，实现超高密度连接。整体结构呈L型，中间为交换机芯片，四周预留槽口用于插入光引擎。天孚模型共使用了70个光引擎，前端连接CW光源，后端连接FAU，整套光路均由天府完成。目前已在2025年初完成模型，并对方案进行了调整。最初是CPO模式，现在更准确地称为NPO，因为光引擎不是直接焊接在板子上，而是插入板子，因此严格意义上不算传统CPO。整套光路加上外壳本质上就是一个大模块，把交换机芯片包在里面。做光模块的人普遍认为CPO模块并不复杂，只要有机会量产，理论上他们也能做，只是结构和类型有所不同，但原理和光路基本一致。

Chris：这整套光路的价值量与传统光模块相比如何？

专家：整套光路的价值大约在28万人民币左右，相当于一个交换机所用的光路。

Chris：FAU的数量是多少？

专家：FAU一般是一个对应一个光引擎，理论上是一个对一个，但模块内部结构有时会出现两个对一个的情况，具体还需进一步确认。

Chris：ESL外置光源的数量是多少？

专家：CW光源是8x18的配置。CPO模块需要配套18个外置光源，每个光源有8个通道。外置CW光源价格较高，功率也较大，具体采购价格暂时没有详细资料。保偏线每米约100多元，每个模块需用两米左右，线材通常以麻花状缠绕。

Chris：硅光引擎用的芯片目前是Mellanox自家的方案吗？

专家：是的，采用Mellanox自家芯片。

Chris：天孚会考虑采用其他硅光芯片方案吗？

专家：由于技术归属Mellanox，方案调整也由Mellanox负责，天孚仅负责执行，不会主动更换芯片方案。

Chris：调研显示2027年英伟达有大量外置光源需求，这一情况是否属实？

专家：确实如此。2026年底CPO将量产并商用，2027年预计有10万台CPO交换机，对应需配套180万CW光源，需求量非常大。Lumentum与Mellanox合作紧密，目前也在确保EML芯片和CW光源的供应不断线，Mellanox在前端协调供应压力。

Chris：目前天孚是否存在CW光源供应紧缺的情况？

专家：目前确实存在一定紧缺，但尚未断供。大家都在确保供应，Mellanox主要负责协调，天孚自身在资源和话语权方面并无优势，主要依赖Mellanox的协调。

Chris：天孚是会向Lumentum采购外置光源吗？

专家：是由天孚根据协调结果进行采购。最终方案由客户决定，天孚作为代工方负责执行采购和交易，谈好价格和供应链后由天孚完成交易，最后将成品销售给Mellanox，属于全代工模式。

Chris：除了Lumentum之外，CW光源还有其他供应商吗？

专家：目前天孚仅采用Lumentum的CW光源，国内供应商暂未使用。天孚在此环节仅执行Mellanox的方案。

Chris：刚提到2027年10万台CPO交换机，觉得落地的可行性或者实现性有多大？结合现在看到的整个CPO的进展，包括在行业内的了解，大家对于CPO的预期是怎样的？

专家：CPO在1.6T这个阶段，目前还没有能力替代1.6T光模块。即使实现商用，也只是代表技术层面的突破，因为它的维护成本较高，而现有的1.6T光模块已经能够满足当前需求。即使CPO出现，光模块和CPO会并行存在。虽然CPO在功耗和损耗方面有优势，但维护成本高，这是一个现实问题。其次，客户如果要用CPO，需要将配套设施全部更换，目前来看客户的意愿还不明确。但一旦发展到3.2T CPO时，优势会更加明显。目前3.2T光模块还没有定型，业内还在讨论到底是采用400G EML八通道还是200G十六通道，尚未有定论。到那个阶段，硅光类的光引擎反而能体现出CPO的优势，成本和价值量也会更好。随着硅光集成度提升，成本会进一步下降，价值量也会提升。比如说，以前一个光模块需要72个光引擎就要有72个光模块，现在不是这样了，光引擎集中放置，其他部分用线连接，直接形成集成，成本比模块化方案低很多，功耗效率也更高。1.6T阶段肯定会用到CPO，但不会大规模应用。3.2T阶段CPO的市场占有率预计能达到40%到50%。总体来看，1.6T阶段CPO不会有太大规模，量产也不会太多。

Chris：如何看待Rubin Ultra柜内scale up可能也会采用光互连？

专家：光互联目前更多还是一个概念，实际应用还没有展开。虽然有企业提到过，但现在主要还是做柜外的，柜内光互联更多是发展方向的代表，实际落地还需要时间，可能目前还难以实现。

Chris：预计供应商格局大致会是怎样？CPO交换机主要有几家在做？

专家：最终CPU交换机应该是台积电等企业出品。现在有三套方案，天孚一套，台积电联合上诠、波若威做了一套，Senko也有一套，这三套方案都进入了供应链。天孚可能是最早做整套方案的企业，目前其他公司多是分工合作，只有天孚是独家做整套方案，所以天孚的量产能力最强，兼容性和配套性也更好。因此预计天孚能占40%左右的市场份额，一般不会超过50%，因为三家企业共同参与，市场不会让一家独大。

匿名投资者：3.2T的CPO交换机目前处于什么研发进展？

专家：据说博通已经做出了模型，但NV还没有。博通之所以能做出模型，是因为天孚有一个小团队与博通有技术沟通，大家交流了很久，但还没有销售额和产品落地。