摘要
以下为专家观点：
联发科在TPU领域的合作情况如何？
公司目前主要参与的是TPU V7e和V8e。TPUv7e预计将在2026年3月完成最后一次市场测试或直接出货，而TPUv8e则还在设计中。相比博通，公司的产品性能仍有一定差距，e版本公司做的主要是注重于推理的产品。这些芯片主要依赖台积电的CoWoS封装技术。由于与台积电长期合作，公司能够获得较高的产能支持。
公司在TPU设计中具体负责哪些部分？ 全文为付费会员专享，免费用户仅可阅读摘要。 觉得有帮助？分享给朋友，带来新用户可持续支持我们更新高质量内容。全文
