芯片大厂调研:TPU出货节奏及价格预期,SerDes技术对比及竞争格局,手机芯片价格趋势-聚焦谷歌/博通/高通/Marvell/英伟达/英特尔等

 以下为专家观点：

联发科在TPU领域的合作情况如何？

公司目前主要参与的是TPU V7e和V8e。TPUv7e预计将在2026年3月完成最后一次市场测试或直接出货，而TPUv8e则还在设计中。相比博通，公司的产品性能仍有一定差距，e版本公司做的主要是注重于推理的产品。这些芯片主要依赖台积电的CoWoS封装技术。由于与台积电长期合作，公司能够获得较高的产能支持。

公司在TPU设计中具体负责哪些部分？

在整个TPU设计中，谷歌提供了整体架构和性能要求，公司主要负责外围的连接配套部分如I/O、电源、协助管理和高速SerDes等，而核心计算部分由谷歌设计。公司根据这些要求进行协商生产，并结合自己的技术优势进行优化。

公司与博通在SerDes高速数据处理能力方面有什么区别？

公司拥有独立完整的SerDes高速数据处理IP，这是其优势之一。博通也具备完整IP，但其低功耗方面不如公司强。在推理芯片领域，公司凭借移动芯片起家的经验，在低功耗方面具有显著优势，而博通则更擅长大算力理解和训练计算方面。

谷歌定义的TPU架构对各家厂商有什么影响？

谷歌定义了整个TPU架构，包括性能要求和设计提纲，各家厂商如公司和博通根据这些架构要求进行相应能力芯片设计。博通专注于训练计算，更专业成熟；而公司则侧重于非核心运算环节，并参考谷歌定制架构版本进行优化。这种分工使得各家厂商能够发挥各自优势，共同完成高效、高性能的TPU产品。

公司在芯片设计和制造过程中如何计算毛利率？

公司的毛利率计算包括了芯片外围定制部分以及从台积电下单生产制造的成本。综合来看，公司的TPU毛利率是谷歌设定要求后，公司从设计到产品交付成品给谷歌的整个过程。

公司在收入确认方面是如何操作的？是否包括所有设计和制造环节？

公司综合计算所有环节，包括TPU周边I/O设计、台积电代工费等。整体收入按芯片总价值计算，而不是仅限于某一部分。谷歌会支付开发费用，这部分费用使公司的技术开发费较高，从而提升了综合毛利。例如，技术授权、技术开发费用等都折算在一起，使得公司的服务费较高。

V7系列芯片和V8系列芯片的价格及其对公司盈利能力有何影响？

V7e芯片售价大约6,000美金，公司预计收入将超过30%。而V8系列芯片售价则更高，大约11,000美金左右，由于V8参与度更高，包括中央计算单元设计开发因此开发费会更多，预计将超过30%。此外，V8倾向使用英特尔封装技术，成本更低且产能充裕，从而进一步提升盈利能力。

在当前市场环境下，芯片项目的毛利情况如何？

目前市场上芯片项目的毛利率因项目规模和类型而异。对于更高端的V8系列，预计其占比会提升至35%到40%。

关于谷歌TPU的E系列，公司在供应链中的角色，有哪些重要信息？

基本已经确定将E系列芯片交给公司处理。全球范围内能够设计和生产TPU配合设计芯片的厂家屈指可数，主要竞争对手包括博通和Marvell。博通由于其较高利润诉求，更倾向于生产高利润P系列产品。

高通在超高速数据传输技术方面有哪些不足？

高通在超高速数据传输技术方面存在明显不足，其缺乏与大型ASIC交付项目成功案例。此外，高通没有完整可靠的高速信号链传输、处理以及与内存交互等关键技术。尽管高通2025年收购了一家专门做SerDes的公司，但整合效果有限，该公司仅专注于SerDes，没有完整产品设计经验。

公司在超高速数据传输领域有哪些优势？

公司拥有完整且可靠的IP，包括IO设计、SerDes、高速信号链传输及处理技术。这些技术对于大型AI芯片设定非常重要，因为它们涉及高速数据流传输。此外，公司早在七八年前就开始从事相关业务，与思科及北美运营商合作开发了大型交换机主芯片，这些经验使得公司在该领域具有显著优势。目前公司最高速率可达224G/s，而第三方IP厂商通常只能提供10G左右速度，还需两年时间打磨才能量产。

哪些公司具备生产超高速数据处理芯片能力？

目前全球仅有少数几家公司具备生产超高速数据处理芯片能力，还包括英伟达、博通、公司和Marvell。其中，英伟达主要用于自身GPU产品，不涉足ASIC芯片市场；博通拥有最强大的技术储备，有潜力实现更高水平的数据处理能力。上述公司中，公司已实现224Gbps的数据传输速率，与博通、英伟达处于同一水平。

高通为何未能快速转型并进入超高速数据处理领域？

高通未能快速转型并进入超高速数据处理领域主要原因是缺乏相关业务积累及核心技术储备。尽管高通过去几年尝试通过收购弥补短板，但所收购公司的顶尖程度有限，并且整合贯通这些新技术仍需时间。此外，高通目前没有正在研发的大型项目，这使得其难以迅速赶上竞争对手如公司、博通等已经深耕多年的企业。在中东地区，高通过去几年才开始定制类似产品，而公司早在五年前就已完成类似定制任务，并为思科等客户提供了专用高速数据处理芯片。

公司在2026年的业务发展情况如何？

2026年，公司的业务重心逐渐向非手机领域转移。预计2026年在公司的整体营收中，手机业务占比将下降。公司计划通过增强其ASIC和车载芯片业务来弥补这一差距。此外，公司还在积极推进与Meta和微软的合作项目。

公司如何应对存储涨价对手机业务的影响？

存储涨价对公司的手机业务产生了一定影响，尤其是中低端4G和5G芯片。预计这些芯片价格会有5%的下调空间，从而导致整体收入下降约3%。因此，公司计划降低手机业务占比，并通过增强ASIC项目和车载芯片等新兴领域来提升公司整体营收和毛利。

公司在车载芯片方面有哪些新产品及预期？

公司正在推出改良自天玑系列5G手机芯片的座舱芯片。这些产品主要面向国内汽车制造商，如长安、奇瑞、吉利和比亚迪等。每颗座舱芯片售价从100多美元到200多美元不等。

谷歌对未来几年AI推理芯片出货量有哪些预期？

谷歌预计到2028年，其AI芯片出货量中推理芯片预计占到一半。这表明未来几年推理芯片的重要性将不断增加，用于优化更新大模型，而训练用芯片需求可能会逐渐达到一个巅峰值后趋于稳定。

亚马逊是否会成为谷歌TPU业务竞争者？

亚马逊虽然拥有自己的AI团队并与一些公司联合开发，但由于缺乏完整可靠的成功案例以及全产业链上的成熟能力，不太可能成为谷歌TPU业务的竞争者。

公司技旗舰机型的5G、4G 芯片价格趋势如何?

尽管存储涨价影响了中低端产品，但旗舰机型仍保持价格增长趋势。例如，从天玑9300到天玑9500系列，其售价从200多美元逐步提升至300美元左右。这表明高端产品依然具有较强市场需求和定价能力。

2026年手机芯片的均价是否会有所上涨？

2026年手机芯片的均价预计将保持持平状态。虽然在2025年价格有显著上涨，主要是由于旗舰机产品的突破，尤其是vivo和OPPO等大客户的出货量达到数百万级别，但2026年均价涨幅预计不会再有大的变化。

台积电产能紧张是否会影响手机wafer的生产？

由于公司与台积电之间深度绑定关系，公司在获取产能方面具有较高优先级。此外，公司也与英特尔的晶圆封装合作，这使得公司能够更好地应对产能限制问题。

公司是否评估过英特尔晶圆制造技术替代台积电？

公司评估过英特尔晶圆制造技术，并认为其可以替代台积电用于推理集成芯片。尽管英特尔技术在传输速率和延迟上稍逊于台积电，但对于推理集成芯片而言已足够使用。此外，谷歌也参与了这一项目，并认可该方向的发展潜力。

2026年台积电晶圆产能情况如何？是否存在缺口？

2026年台积电晶圆产能仍然紧张，特别是在AI芯片、ASIC芯片以及手机芯片领域。然而，由于公司与台积电之间长期合作关系，公司提前12至16个月就已确认了相关产能，并每月进行跟踪确认。因此，在供应保障方面具有一定优势。

台积电竞争激烈情况下，2026年晶圆价格是否有所上涨？

2026年3纳米和5纳米工艺的晶圆价格确实有所上涨。这种价格调整主要针对临时增加订单。