AI数据中心互联技术趋势：正交背板崛起与铜缆的优化应用

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

Rubin系列机柜目前的连接方案是什么？是否采用正交背板？项目进展到什么阶段？最终终端客户是否会对MGX形态进行深度定制？

Rubin系列机柜目前确定没有采用正交背板，而是使用铜缆进行连接，并通过中间背板完成内部连接。当前项目处于DVT2阶段，主要完成了直接终端客户英伟达的DGX方案以及基础预备的MGX方案。至于最终的终端间接客户（如微软、谷歌等）是否会对MGX形态进行进一步深度定制，目前尚不明确。如果按照DGX形态并制定标准，则可能不会有进一步定制；但如果是基于GB系列或之前H系列等MTS形态，客户可能会大规模更换方案。

在Rubin NVL72机柜中，背板连接方面可能采用什么样的技术形态？终端间接客户对接口兼容性有哪些要求？

目前来看，终端间接客户更倾向于选择能够尽量向下兼容通用的外部构建方式，以降低数据中心不同区域使用不同技术带来的备用品资本支出。例如，在A区域使用铜缆而在B区域使用中间背板，会显著增加备品成本。因此，对于GB200或GB300系列机柜而言，通常采用铜缆连接；而对于VR Rubin系列，如果大量更换为正交背板，则不利于备品管理和资本支出控制。因此，建议在背部接口设计时，通过模块化形式实现快速换装，例如插卡式形式或高速连接器转换模块。这种设计可以让用户根据实际需求订购相关模块，从而实现区域性的通用性。

Rubin NVL72机柜是否支持正交背板与铜缆之间的切换？两种方案性能差异如何？

Rubin NVL72机柜支持正交背板与铜缆之间的切换。当前工程打样阶段，两种方案均以config形式同时生产研发，其性能差异基本保持在3%以内。然而，相较于正交背板，铜缆具有功耗较高且性能略有下滑的问题。从出厂设置来看，并非单一提供正交背板，而是预留两种可选配置供客户选择。虽然正交背板具有功耗低、性能集中等优势，但实际应用还需考虑数据中心承载状态及存量设备兼容性问题。

在Rubin Ultra 576架构中增加铜缆和正交背板各自有什么影响？如何选择合适的解决方案？

Rubin Ultra 576架构主推使用正交背板，这主要是基于对机柜重量和功耗问题的考虑。该型号机柜需要放置在一楼或地下区域并进行加固处理。而大量使用铜缆将进一步增加重量，因此首选仍为功耗较低且重量较轻的正交背板。此外，为了应对线路故障导致整块组件替换的问题，可以通过转接模块临时解决部分线路故障，但整体上仍需更换整块组件，这也是部分客户优先选择铜缆的重要原因。

Rubin下一代产品计划如何优化内部通信结构？是否会完全替代现有技术？

Rubin下一代F系列产品计划同时支持内外部通信结构优化。在外部通信方面，由于体型和重量限制，将继续首推正交背板，同时提供多种配置供客户选择。在内部通信方面，将引入光模块与CPU技术，以降低液冷系统中的能耗。目前工程样机已进入DVT阶段，并向客户提供多种性能配置以供选择。同时，由于光模块效能与传统铜连接没有显著差异，但液冷散热效果明显改善，因此光模块CPU成为首推技术。然而，由于成本因素，目前尚难完全替代现有技术。

在机柜设计中，如何通过优化空间布局减少柜子之间的缝隙和框架区域，同时提升内部连接效率？

在机柜设计中，通过并联方式优化空间布局，例如采用NVL36和NVL72型号，可以减少柜子与柜子之间的缝隙以及外壳框架区域，从而提升整体空间利用率。具体而言，卸掉柜与柜之间的侧板，使得内部连接更加紧凑。对于跨机柜连接部分，常见使用有源线缆的方案已逐步替换为光模块形式，以进一步提高连接效率。

不同尺寸规格的机柜在设计上有哪些变化？

常见规格如NVL36，其高度约为2米，宽度约为0.6米，纵深约为1.2米。而新型规格如VR Rubin，其高度保持不变，但宽度显著增加至2.5米。这种设计变化使得单个机柜能够容纳更多板卡，同时通过取消相邻机柜间侧壁外壳板，实现更高效的内部布局。

在铜缆与正交背板两种连接方案中，各自比例及未来趋势如何？

当前客户预估显示铜缆连接方案占比约80%，正交背板占比20%。然而随着技术发展及客户需求变化，这一比例将在未来几年快速调整至正交背板占主要比例。正交背板具有功耗更低、对电力设施容忍性更高等优势，有助于降低周边配套设施成本并支持持续发展策略。因此，大客户将逐步优先采购正交背板方案，而一般客户仍倾向选择铜缆连接。

Rubin系列产品PCB板供货节奏如何安排？

PCB板供货节奏通常控制在提前一个半月至两个月即可满足生产需求，无需过早备货。此外，为确保物料排配合理性，公司会根据生产计划动态调整投料节奏。

2026年市场中，沪电、胜宏、联茂以及富士康的彭鼎等供应商在板材市场的份额情况如何？目前是否有明确的分布数据？

当前年度，沪电、胜宏、联茂以及富士康的彭鼎等供应商在板材市场中占据一定份额，其中沪电是目前份额最大的供应商。然而，目前尚未收到最终的详细分布数据。尽管客户已经提供了整体订单预期，但具体到各个配置和客户订购量的详细划分仍需时间进行统计和确认。预计最早要到2026年8月才能获得相关数据。

关于576结构中的正交背板方案，是否可以替换为铜缆？如果替换为铜缆，需要注意哪些问题？

在576结构中，正交背板方案可以替换为铜缆，但需要提醒终端客户处理好周边能源管理和散热方面的问题。这种替换仅适用于场地足够大且空间分布充裕的情况下，否则不建议进行此类改动。

有源线缆（AEC）在576结构中的用途是什么？其具体放置位置在哪里？

有源线缆（AEC）在576结构中的主要用途包括以下几个方面：第一，用于跨机柜形态时替代现有铜缆连接；第二，用于外部电源控制部分；第三，在内部机柜中用于CPO连接方案及上下4列的数据互联，以实现快速性能协调。此外，有源线缆能够减少数据传输过程中的丢包现象，提高传输速率，同时降低高性能运行时的数据错误频率。通过增加有源线缆，可以有效改善高速传输环境下可能出现的数据异常问题。

相较于GB200和GB300系列，Rubin方案中的AEC用量与价值量分别是多少？与无源线缆相比，有何提升？

在Rubin方案中，相较于GB200和GB300系列，速算显示AEC用量约为5,200根至极限状态下5,000根左右，其价值量约为12万元人民币。在考虑税率或汇率等因素后，总金额可能达到15万元人民币。在高速连接场景下，无源线缆可以完全替换为有源线缆，这种替换能够提升价值量约30%。此外，由于线路调整需要额外加装部分线路进行改装，因此会进一步增加成本。

DAC规格是否发生变化？为何Rubin铜缆方案在传输速度提高后，用量仍保持不变？

DAC规格仍维持224G，没有发生变化。在Rubin铜缆方案中，即使传输速度有所提高，用量依然保持不变，这是因为每根线材内部增加了一根更粗、更高效的正负极电源线，从而提升了单根线材的效率。虽然外观上看起来数量没有变化，但由于每根线径加粗，其整体传输速率得到了显著改善。

为什么要从无源线缆切换到有源线缆？这种切换对客户而言有哪些必要性？

从无源线缆切换到有源线缆主要是为了应对高速运行环境下可能出现的数据丢包问题。当系统性能达到80%以上时，高速数据传输容易出现错误或丢包现象，这会影响系统稳定性。有源线能够通过纠错机制降低数据出错频率，提高传输效率。例如，在10万个字节的数据包中，如果使用无源设备可能会出现两个异常数据包，而使用有源设备则可以显著减少此类情况。因此，对于需要高可靠性、高速信息处理能力以及低功耗要求的场景，更推荐采用有源解决方案以优化系统表现。

在数据传输过程中，数据量增大时错误率的变化趋势如何？采用有源线缆后对数据传输质量的影响是什么？在工程阶段如何进行性能对比测试？

数据量在传输过程中，当比例达到万分之0.2左右时，错误率会快速放大。尤其是在AI应用场景下，数据量通常非常庞大，例如动辄几个亿字节的数据以每秒数GB的速度传输。在这种情况下，数据错误率会显著增加。采用有源线缆后，可以有效降低数据出错比例，这是选择有源线缆的重要原因。在工程阶段，通过对输入端和输出端的数据进行比对，包括I/O接口的数据反馈，可以完成最终性能测试。此外，在实际应用场景中，还需检验是否存在丢包、乱码或字段超标等异常情况。有源线缆能够更好地识别特殊字符节点及断点，从而保障数据传输数量和质量正常。

目前主要供应商有哪些？

当前主要供应商包括Credo、安费诺等，其中安费诺是客户重点推进的供应商之一。瑞可达目前属于第三梯次供应商，其市场份额较小。预计瑞可达的市场份额提升需要等待订单数量转化为详细配置订单表后才能进一步明确。

GB200或GB300型号产品在现场安装时是否提供备品？主要供应商梯次如何划分？

GB200或GB300型号产品标配约5,180根，但为了现场安装便利性，会额外提供约10根备品，以便应对现场可能出现的异常情况，无需售后支持。目前供应商梯次划分为：第一梯次包括安费诺；第二梯次包括Molex等；第三梯次则包括瑞可达。虽然瑞可达性能已达标，但其市场份额仍较低，需要进一步观察未来订单配置情况。

CSP客户如Meta采购AEC产品主要用于哪些连接场景？对于144型号产品转接口功能及改装要求是什么？

CSP客户如Meta采购AEC产品主要用于柜外连接场景。对于144型号产品，其标配转接口允许厂商选择正交连接或铜缆连接方案，但需在出厂前确定。如果出厂后再改装，则需要将柜体部分运回工厂进行处理，因为内部涉及焊接部分，无法现场完成改装。

安费诺是否参与了转接口相关部件生产？其具体参与范围是什么？

安费诺参与了转接口相关部件生产，但仅限于其中的一些高速连接器触点部分，例如拼针类料件。这些部件是模块化设计的一部分，而整个转换板由多家供应商共同完成。

沃尔核材DAC与安费诺之间是否存在产业链上下游关系？DAC未来是否可能被正交背板替代？

沃尔核材DAC确实与安费诺存在产业链上下游关系。目前来看，随着AEC技术的发展趋势，DAC未来可能被正交背板替代。这一趋势已经初步明确，并受到客户安排推动。

台湾、墨西哥和印度基地在铜缆方案与正交背板方案上的侧重分别是什么？

台湾基地优先采用铜缆连接方案；墨西哥基地以正交背板方案为主；印度基地则两者各占一半。这种区域差异反映了不同地区技术路线选择上的偏好。

正交背板材料及层数设计是否已经确定？不同客户定制需求会否影响最终设计？

正交背板材料及层数设计已基本确定，尽管某些优化可能导致略微调整，但整体方向不会改变。基材类型包括底板基材和顶部基材，以三明治结构形式呈现。此外，不同客户定制需求可能导致正交背板设计复杂化，变化取决于具体应用场景和服务器部署位置。

关于Rubin576方案中铜缆的价值量变化趋势，是否可以进一步说明？尤其是在整体铜缆使用量减少的情况下，其单边价值量是否有所提升？

Rubin576方案中，由于大量铜缆被正交背板替代，整体铜缆使用量呈下降趋势，这直接导致其总价值量显著降低。然而，从单边价值量来看，采用正交背板后，单根铜缆的价值量提升约30%。尽管如此，由于数量上的差异，总体价值量仍在下降。特别是从GB到Rubin或下一代产品，其整体用量和相应的价值量均呈现持续下降趋势。

针对GB系列产品，今年（2026年）第一季度与去年（2025年）第四季度相比，出货展望如何？以及行业竞争对手的出货情况是否有增长？

根据现有生产数据，今年第一季度GB系列产品的产量环比去年第四季度基本保持稳定，没有显著增长。从行业整体来看，虽然同比去年增长预期达到60%，但实际锁定订单仍需观察市场情况。此外，竞争对手广达、英业达等预计会有一定增长，其中GB200系列的大部分生产已转移至竞争对手，公司目前主要集中处理300系列。

英伟达方面对于GB系列产品在今年第一季度环比去年第四季度是否有新增订单或增长？以及国内政策因素对此类产品销售是否产生影响？

针对英伟达方面，目前GB系列订单已趋于稳定，没有明显新增客户或大规模订单波动。国内政策限制导致H系列及相关GB系列产品无法进入国内市场，同时其他区域生产区也无法向国内供货。这种封关状态使得销售基本持平，仅以欧美客户为主要终端鉴定客户。在此背景下，如英伟达不推出Rubin新方案，其销售增长空间有限，因此其推动Rubin方案尽早推出具有较强动力。

Freeman下一代产品的相关设计是否已经确定？

Freeman下一代产品目前尚未完全确定，仍处于基础设计阶段。目前已获得基础设计图纸，并正在进行快速校样。这种快速校样主要用于发现加工问题、设计逻辑问题以及修正基础设计图纸，而非用于实际生产。现阶段的设计图纸中尚未包含正交背板。

AEC是否可以根据CPU按比例测算其用量？如果替换为有源线缆，其效果如何？

AEC可以根据CPU按比例测算其用量。例如，在GB系列中，可以将5,000多根无源铜缆全部替换为有源线缆。优化实验结果显示，这些无源铜缆可替换成约173根有源线缆，从而实现更高的传输效果。然而，为了降低现场维护复杂度，通常仍建议采用通用方案。

AEC在不同型号中的使用比例，例如GB200与GPU之间是否存在1:1比例关系？谷歌TPU与AEC的比例情况如何？

GB200中的AEC使用量与GPU之间大致呈现1:1比例关系。谷歌TPU与AEC之间的比例差异不大，大部分客户仍倾向于采用通用方案。此外，不同云厂或机型对AEC渗透率并无显著区别，因为用户可以根据实际需求单独采购有源或无源铜缆。

各大厂商采购400G、800G及1.6T AEC的情况如何？不同型号对性能发挥有什么影响？

目前各大厂商主要采购800G AEC，例如英伟达系列基本选择800G配置。而400G AEC则更多用于之前的H系列，而非GB系列。对于GB200、GB300、GB370等型号而言，使用400G配置虽可勉强运行，但性能会明显下降；相较之下，将400G配置应用于H系列或A系列则能够充分发挥其性能优势。在满配情况下，这些型号能够达到最佳性能表现，但若减配则会影响整体效能。

2026年预计主要供应哪些客户和产品系列？

主要供应客户包括英伟达（GB系列、R系列及H系列）、AMD以及英特尔相关产品用户。这些客户覆盖了多个重要市场领域。