CPO调研:CPO进展/量产节奏/组装良率水平展望, socket的设计算CPO还是更接近NPO？CPO的TCO优势, 解耦vs强绑定背后CSP/芯片阵营话语权对CPO渗透影响 - 聚焦LITE/Coherent/英伟达/台积电/博通/Meta

以下是调研纪要总结：

- 公司CPO当前最先批量交付的是外置光源（ELS）相关激光芯片，ELS模块进度更慢、兑现滞后。已收到数百万只激光芯片订单，预计2026Q2~Q3放量，2027进入大规模出货阶段；

- “socket 可维护”更多是外界推测：专家口径仍偏“纯CPO（光电混合封装）”，维护以“整tray更换”为主，而不是拆换光引擎。网络上“socket/NPO式插拔光引擎”的说法，专家认为更接近NPO概念、工程落地未见明确案例。

- CPO在特定环节具备显著节能与TCO优势，scale-out大范围渗透仍受“必要性/运维稳定/解耦诉求”约束。以102T交换机对比为例，专家认为CPO在scale up层功耗上可降40–50%；但中短期内多数scale-o...