无锡厂调研:成熟制程需求/价格/稼动率变化, 7厂&9厂需求结构与产能规划展望, 关键客户与海外导入进展 - 聚焦兆易创新/英集芯/艾为/MPS/斯达

以下是调研纪要总结：

- 需求结构：存储强势、BCD分化、功率IGBT走弱；稼动率整体维持高位。专家明确存储（含嵌入式存储/Flash/卡类/MCU相关）过去一季度持续增强；BCD端一方面MPS相关链条仍偏强、另一方面消费侧客户（如英集芯）甚至回落；功率端呈现明显分化，IGBT需求下行更快而沟槽MOS仍在增长；CIS与DDIC整体偏稳。

- 价格与议价：存储与部分模拟平台维持定价，功率/部分显示端为补单出现折让。专家提到存储代工价相对稳定且公司短期不接受折让，并推进2026年存储可能进一步涨价；BCD/模拟更多以“新增订单小幅加价”的方式体现；功率（尤其超结MOS）为争取订单出现5%–10%优惠，DDIC亦有为填线的小幅下调。

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