半导体硅材料品牌近况更新—日韩市场情况、主要客户及竞争格局

1.神工股份的硅材料业务收入为何在过去几年表现出较大波动？

该业务的波动性与行业周期传导效应密切相关。在市场行情向好时，下游客户基于乐观预期会进行捆绑式采购，导致材料订单量大增。但当行情转差时，传导效应存在滞后，客户会优先消化自身库存和利用自有产能，减少外部采购。神工股份的客户自身也具备一定的硅材料产能，但在市场收缩时会首先保障内部产线的运转，因此外购部分就成为最具弹性的需求，导致神工股份的订单量出现剧烈波动。

2.考虑到当前存储市场的复苏趋势，神工股份2026年的硅材料订单展望如何？

神工股份2026年的硅材料订单预计维持在与2025年基本持平。订单增长未达预期的主要原因在于市场竞争格局的变化。由于神工股份已开始生产并销售终端产品（硅零部件），与其原有的硅材料客户形成了直接竞争关系。除非采取低价策略来争取订单，否则其材料业务的增长将受到限制。神工面临的竞争对手包括大和、有研以及其他一些规模较小的厂商。

3.目前全球及国内半导体硅材料市场的规模分别是多少？神工股份的硅材料业务在国内外的客户分布情况如何？

当前，国内半导体硅材料市场的年规模约为5亿至6亿元人民币，全球市场规模则在20亿至30亿元人民币。神工股份的硅材料销售中，约三分之一为国内业务，主要客户是江丰电子旗下的杭州睿昇。其余三分之二为出口业务，主要面向日本和韩国市场，这两个市场大致各占出口份额的一半。

4.随着全球半导体行业，特别是存储厂商未来可能进入扩产周期，硅材料市场的增速前景如何？

尽管存在国产替代的利好因素，尤其体现在神工股份作为华创（设备原厂）的OEM供应商，受益于华创测试机台出货量的增长，但全球硅材料市场的整体增长预计相对有限，年增速大约在10%至15%之间。备件的需求增长与设备出货量强相关，而设备出货量不会出现爆发式增长。因此，即使晶圆厂扩产，其带来的增量也是在现有设备基础上的有限扩展。

5.神工股份在日韩这两个主要的出口市场中，面临的市场竞争环境有何不同？

神工股份在日本市场仍具备较明显的竞争优势，相较于三菱材料和CoorsTek等仍占有一定的市场份额。但在韩国市场，其份额正持续萎缩。主要原因在于，神工股份的终端产品业务（硅零部件）规模已超过其材料业务，这使其被韩国原有的材料客户，尤其是市场领导者Wonik QnC以及其他二、三梯队厂商，视为直接竞争对手。出于对竞争关系的忌惮，这些韩国客户倾向于将订单转移给有研、大和等其他供应商，这对神工股份在韩国的材料业务造成了显著的负面影响。

6.韩国硅部件市场在全球占有重要地位的原因是什么？

韩国在全球硅部件市场中占据重要份额，主要得益于其强大的本土产业链支撑。一方面，韩国拥有Hana Materials这样的原厂部件制造商；另一方面，也拥有像Wonik QnC这样领先的“second source”供应商。更重要的是，三星和海力士这两大全球领先的半导体巨头提供了庞大的本土市场需求，足以支撑起整个韩国硅部件产业的规模和地位。

7.在半导体备件采购中，“OEM件”与“second source”有何区别？不同地区的晶圆厂在采购策略上有何差异？

“OEM件”指的是由设备原厂或其指定的供应商生产的备件。而“second source”则是指非设备原厂的第三方供应商，它们生产可替代原厂的备件并直接销售给晶圆厂。

不同地区的晶圆厂采购策略各异：欧美大厂如英特尔、意法半导体、英飞凌等，约80%的备件采购自原厂；日本厂商的采购比例约为50%对50%；而中国大陆及台湾地区的厂商，出于成本控制的考量，“second source”的采购比例高达70%至80%。韩国的三星和海力士则采取战略性的多元化供应策略，原厂件与“second source”的采购比例大约为6:4。

8.在全球半导体零部件市场中，原厂与第三方供应商（Second Source）的份额分布是怎样的？特别是在中国市场，这一格局有何不同？

从全球市场来看，若将所有大型厂商（如英特尔等）的产品合并计算，原厂在零部件供应中占据主导地位。从价值角度衡量，原厂的市场份额约为70%，主要因为其供应的新设备零部件本身价值更高。相比之下，中国市场的格局有所不同。受中美贸易关系及技术限制等因素影响，近年来国产替代进程加速，导致第三方供应商（Second Source）的市场份额显著提升，目前已与原厂基本持平，大致为50:50的比例。若以当前实际数据来看，第三方供应商的份额可能已略占优势。需要明确的是，此处的中国市场数据不包含无锡海力士、西安三星以及大连英特尔等被视为韩企或外企的在华工厂。

9.神工的零部件业务似乎面临挑战，这是否因为其进入终端业务后，影响了与原厂设备制造商的关系？

神工进入终端零部件业务，主要影响的是其在韩国的市场。在韩国，神工与当地的第三方供应商（如Worldex）形成了直接竞争关系，这导致Worldex等韩国同业对其产生了防备心理，并大幅减少了对神工原材料的采购。但这并未影响神工作为OEM供应商向日本及其他地区的设备制造商供货。神工在OEM供应链中的竞争主要来自于价格因素，以及与其他已通过OEM认证的供应商之间的竞争。

10.在OEM的硅部件供应链中，神工公司的竞争地位和市场份额是怎样的？

在OEM的硅部件供应链中，神工公司面临着多层竞争。首先，东京电子等OEM厂商本身拥有一批一级供应商，例如韩国的Hana、日本的CoorsTek和三菱材料、美国的Entegris，以及国内的大和热磁与合肥的合盟精密。这些供应商中许多同时具备材料生产和部件加工能力。神工、友联、大和等公司是作为这些OEM厂商的材料补充供应商之一。从整个OEM硅材料供应盘子来看，神工所占的份额大约为三分之一甚至四分之一，因此其对整体格局的影响相对有限。

11.神工公司当前的材料业务客户结构是怎样的？其内部销售和外部销售的规模如何？

若以合并报表的口径计算，神工目前最大的客户是其自身的下游加工厂，即销售给精工晶核的材料量最大。其次是国内的第三方供应商（Second Source），之后是日本的三菱材料、CoorsTek以及韩国的Worldex等。其业务模式是，将材料销售给三菱材料等公司，由后者加工成成品后销售给东京电子等设备制造商，最终再由设备制造商销售给终端晶圆厂。若将内部交易计算在内，神工对自身的供应量是最大的。

12.考虑到神工当前以终端产品为重心的战略，如果未来韩国和美国市场大规模扩产导致上游材料短缺，神工是否会从中显著受益？

如果全球半导体市场出现大规模扩产导致材料供应紧张，神工作为材料供应商理论上会受益，这一点是确定的。但具体受益程度存在不确定性。主要原因是神工当前的公司战略正在转变，重心已转向优先推广终端产品，而非单纯作为材料供应商。公司认为，只有强化终端业务，才能将市场主动权掌握在自己手中，从而实现销售的长期稳定。预计从2025至2026年及以后，公司的销售额将表现出较强的稳定性，这正是其掌握终端市场的结果。如果公司战略重心仍在材料供应，其市场策略和成品销售的力度将会相应减弱。

13.神工公司目前的单晶硅材料产能规模是多少？近期融资所扩充的产能具体情况如何？

神工公司目前拥有约45台单晶炉，年产能在500至600吨之间。近期通过融资增加了几台带磁场的长晶炉。这批新增设备并非旨在大幅提升总产量，而是为了生产高端产品。在单晶生长过程中增加磁场，可以更好地约束晶体生长，提升材料的一致性，以满足市场对大直径、高品质材料的需求。因此，这次投资主要是为了优化产品结构和提升技术水平，对总产能的提升有限，但使其具备了生产更高价值产品的能力。

14.当前硅材料市场的价格竞争状况如何？这对神工公司的收入有何影响？

目前国内硅材料市场的价格竞争非常激烈。以380mm规格的产品为例，其单价已从过去的150美元左右下降至现在的120美元左右。价格下滑导致即便是相同的产量，所能产生的收入也大幅缩水。例如，过去500吨的产量可以实现4亿至5亿元的销售收入，而现在同样的产量可能只能实现3.5亿至4亿元。竞争压力主要来自于国内市场格局，头部企业为神工、友联、大和三家，其后还有众多小型厂商，如安徽的一芯半导体、江西的汉晶等，甚至一些原先从事太阳能行业的企业也因行业不景气而转型进入半导体材料领域。尽管这些小型企业目前对头部厂商的冲击尚不显著，但预计未来竞争压力会持续增大。

15.半导体硅材料市场的竞争格局如何？神工股份在该领域的竞争优势和面临的挑战是什么？

半导体硅材料市场的进入门槛不高，生产工艺与光伏硅材料同源，主要差异在于半导体级对纯度要求更高。因此，原有的太阳能硅材料生产商进入该领域不存在显著技术瓶瓶颈，尤其是在400mm以下的小直径产品市场，该市场竞争已非常激烈，利润空间有限。对于400mm以上的大直径产品，虽然需要一定的技术投入，但也可以实现突破。神工股份目前的核心优势在于大直径硅材料的成品率。在竞争者均能生产400mm以上产品的情况下，更高的成品率意味着显著的成本优势和利润空间。例如，若自身成品率为70%而竞争对手仅为30%，高出的40个百分点即构成纯利润。但神工的销售能力和订单获取能力尚待市场检验。尽管大客户如华创、长江存储、长鑫存储、中芯国际等倾向于选择神工、有研等头部品牌供应商，形成了先发优势，但神工在这些头部企业间的竞争中能争取到多少份额，仍取决于其销售团队的表现。

16.国内硅零部件市场的规模有多大？神工股份在该市场的主要客户及其份额分别是多少？

国内硅零部件的市场容量大约在40至60亿元人民币。神工股份的硅零部件产品目前主要供应国内市场，并与华创、中微以及华为旗下的新凯来等设备原厂深度绑定。 在主要客户的份额方面，具体情况如下：在华创，神工的供应份额因不同科室而异。在新凯来，神工的份额较大。中微的情况较为特殊，其硅部件原先主要从韩国采购，且以硅环为主，整体业务量不大。后来，为配合长江存储和长鑫存储开发采用硅材料制程的新机台，硅部件用量增加，神工因此切入，主要配合开发价值较高的新部件，从而提升了销售额。

17.神工股份与中微的合作进展如何？其产品是否已进入长鑫存储？

神工股份与中微的合作主要围绕配合长江存储开发的新款CCP机台展开，长江存储要求这些机台采用硅材料作为电极，这部分带来了较大的增量。神工正在配合中微开发一款价值较高的曲面仪，该项目在2025年处于研发和小批量阶段，整体销售额贡献有限，尚未达到批量生产的程度，但可能成为未来的增长点。 关于是否进入长鑫存储，这取决于如何定义“进入”。如果华创将含有神工零部件的设备销售给长鑫存储，可以视为神工的产品间接进入了长鑫存储。但从业务关系上看，这是华创的客户，神工自身并未成为长鑫存储的直接供应商（Second Source），没有独立的供应商代码。

18.2025年神工股份的零部件收入中，来自设备原厂和终端制造厂的构成是怎样的？

在2025年的零部件收入中，华创是最大的客户，加上中微、新凯来等设备原厂的订单，来自OEM客户的收入合计占比约为70%。其余30%的收入来自多家终端制造厂，包括长江存储、英特尔、中芯国际、燕东微电子等。