存储厂调研:3D Dram生产链条及应用市场,与Rubin平台的合作关系,Dram市场竞争格局等-聚焦英伟达/美光/长电等

以下为专家观点：

对于未来几个季度DDR4 DRAM芯片价格走势有何展望？预计到2026年底原厂出货价可能达到什么水平？

根据行业协会预测以及市场趋势分析，到2026年底，该类产品原厂出货价可能进一步上涨，同比增幅预计在50%-55%之间。这一趋势主要受益于供需关系改善以及市场需求持续增长所驱动。

明年价格的持续性如何看待？是否有可能延续当前的高位水平？

从目前的市场趋势来看，价格在2026年全年仍有较强的支撑力。主要原因是大厂如美光等企业在推动维持价格稳定，并且目标是延续到2028年。尽管2028年的实现情况尚不确定，但至少到2027年，市场表现仍然乐观。当前市场处于高位状态，已经超越了以往两年的周期规律，而这种高位状态预计将持续两到三年，即从2025年至2027年底甚至更久。

在当前毛利率水平下，分账比例对利润有何影响？

以现阶段毛利率估算，30%的毛利率已难以覆盖成本。尽管成本有所增加，但增幅有限。然而，由于分账机制，大头收益仍由合作方获取。目前合作方已接近上市阶段，因此分账比例相较早期有所改善，但核心收益依然集中在合作方手中。

D4产品在消费类应用中的主要需求来源是什么？其生命周期及未来发展趋势如何？

D4内存产品在消费类应用中主要用于电视、公共PC以及嵌入式设备，其中电视和嵌入式设备占据主导地位。在国内市场，由于黑白电产业集中度较高，嵌入式设备中的D4和Low Power D4需求尤为显著，占比约为70%。此外，在车载领域，目前低端D4内存也是主力产品，占比约20%-30%。关于生命周期问题，与第三代内存相比，第四代内存生命周期相对较短。从历史数据看，DDR3自2004/2005年以来已有超过20年的生命周期，而DDR4从推出至今仅十余年的时间，并且已经面临DDR5技术升级带来的替代压力。因此，可以预见DDR4整体生命周期不会超过20年，并将在未来几年逐步被DDR5取代。不过，由于整个市场规模庞大，对于一些小型厂商而言，即便是逐步过渡阶段，也依然存在一定的发展空间。

当前DRAM市场的竞争态势如何？全球主要厂商的产能分布和发展趋势是怎样的？

全球DRAM市场目前呈现出“三大一中”的格局。三星以月产能超过60万片位居第一，且近期未有明显扩产；海力士紧随其后，月产能约为50万片；美光则以35-38万片/月的产能排名第三。中国长鑫作为新兴力量，目前月产能接近30万片，预计2026年有望提升至35万片，从而巩固其全球第四的位置。其他厂商中，南亚科技的月产能在7-10万片之间，而华邦则低于5万片。此外，还有一些小型厂商其月产能仅在1-2万片左右甚至更低。 在无晶圆厂模式下，兆易是最大的参与者，其次是君正和紫光等公司，但这些企业规模相对较小。整体来看，新玩家进入DRAM市场的可能性较低，而现有玩家之间更多体现为差异化分工。

兆易在DRAM产品线上的战略重点是什么？为何选择LPDDR路线而非传统DDR系列？

兆易当前战略重点集中于低功耗产品线（LPDDR），尤其是LPDDR5及未来的LPDDR6。这一选择基于以下原因：首先，相较于传统DDR系列产品（如DDR5、DDR6），低功耗产品更符合未来市场对高效节能需求的趋势；其次，由于制程技术限制，目前DRAM难以突破10nm以下，因此传统DDR系列面临功耗瓶颈。而LPDDR通过优化设计，在降低功耗方面具有明显优势。此外，为增强竞争力，兆易计划将高带宽存储（HBM）的属性融入到未来的LPDDR6中，以进一步提升IO性能并与HBM形成竞争关系。 同时，公司对传统高容量、高性能服务器领域并非重点关注，而是专注于利基市场，例如车载、工控等应用场景，这些领域客户需求量小但多样化，与其fabless模式及渠道优势高度契合。

在与长鑫合作背景下，兆易如何定位自身角色，并与其他厂商形成差异化竞争？

兆易与长鑫之间形成了明确分工，以避免直接竞争并充分发挥各自优势。长鑫专注于大宗生产，例如手机、电脑和服务器等主流应用场景，这些领域因规模效应而具有成本优势。而兆易则聚焦量小但客户多样化的小众市场，如信创、工控和车载应用。这种分工使得双方能够协同发展，同时避免资源浪费和内部消耗。 此外，通过绑定长鑫这一快速发展的合作伙伴，兆易得以借助其强大的制造能力填补美光退出后留下的一部分市场份额。在这一过程中，公司采取差异化策略，将目标锁定在占全球10%-15%的利基市场份额上，以实现稳定增长。

DRAM行业未来是否存在新玩家进入或现有玩家扩展业务的可能性？

DRAM行业由于技术壁垒高、资本投入大以及成熟企业占据主导地位，新玩家进入可能性极低。目前全球范围内，无论是拥有自建晶圆厂还是采用fabless模式的新参与者都非常有限。例如普冉主要聚焦NAND Flash业务，对DRAM涉足甚少；东芯虽有所布局，但规模很小且盈利困难。现有fabless公司如君正，也因IP能力不足及供应链受限，仅在车规赛道维持一定影响力。 总体而言，在当前格局下，大型企业通过持续研发投入巩固领先地位，而中小型企业更多依赖特定细分领域维持生存空间。因此，新玩家进入或现有玩家显著扩展业务均面临巨大挑战。

当前汽车市场对内存的需求如何？LPDDR4在市场中的表现如何？

当前汽车市场对内存的需求至少需要48GB以上，这使得LPDDR4成为主流选择。然而，一些厂商未能跟上这一趋势。因此，在该领域内竞争者相对有限。

长鑫在车载业务上的布局和未来规划是怎样的？兆易在其中扮演了什么角色？

长鑫早期通过506工程（始于2016年5月6日）推出第一代DDR4产品，并逐步扩展至消费类应用，如手机、PC和服务器等领域。兆易接手后，将DDR4-4和DDR4-8主要用于消费类产品。然而，由于车载业务资源消耗较大且利润相对较低，预计未来长鑫可能会重新规划资源分配，将更多精力集中于更高利润的服务器领域。

当前普通DDR4和LPDDR4在市场上的价格水平如何？两者之间是否存在倒挂现象？

普通DDR4当前每GB售价约为两美金出头，而LPDDR4尽管价格稍高，但由于供需关系，其涨幅不如普通DDR4显著。目前普通DDR4因嵌入式及服务器需求增加而供应紧张，而LPDDR4相对供应充足，因此出现了轻微倒挂现象，即部分情况下LPDDR4价格略低于普通DDR4。

目前公司所使用产能来源是什么？未来是否有升级计划？

目前公司使用的是来自长鑫G3和G4产线的一部分产能，并逐步过渡至G4B产线。2025年主要销售的是G3晶圆，同时也开始引入部分G4晶圆。目前目标是在2026年底实现全面切换至G4B产线，以完成制程升级。同时，公司正在逐步退出老旧产线，将其升级为更先进的G4B制程。

DRAM的良率和制程技术之间的关系如何？目前行业内有哪些关键趋势或挑战？

DRAM与良率及制程技术高度相关，主要因为DRAM属于大宗产品，其生产效率和成本控制对企业竞争力至关重要。当前行业内的关键趋势包括制程节点的快速迭代，例如从G3到G4，再到目前的G4B，这种快速升级对企业提出了更高的技术要求。然而，制程转换本身耗时且复杂，需要在稳定量产后才能逐步推进下一代技术。以长鑫为例，目前其G4B刚刚进入稳定阶段，预计未来两三年将以巩固现有产能为主，而下一代G5工艺可能会用于2025年至2035年的新产线扩张。

长鑫半导体在3D DRAM领域的发展规划如何？

长鑫半导体营收中大部分收入来源于传统矿机相关产品以及K类产品销售，占比约80%-90%。此外，还有部分收入来自服务器端和云端项目，但规模较小。到2026年，公司计划通过手机市场的大规模应用来推动增长。在目标市场方面，手机被视为最重要的增长点之一，尤其是旗舰机型。如果功耗管理和系统稳定性问题能够解决，有望在2026年下半年实现量产并贡献显著收入。此外，在服务器领域，小HBM（High Bandwidth Memory）也被认为是潜力巨大的市场方向，用于推理任务的小型集群需求正在增加，这一领域预计将在2026年至2027年间逐步放量。

手机市场对3D DRAM应用有哪些特殊要求？目前进展如何？

手机市场对3D DRAM提出了高算力与低功耗兼顾的严格要求，这是当前研发中的主要难点。例如，Cube结构因功耗问题无法满足手机需求，而兆易团队开发的新方案则具备较好的适配性。目前，该方案已完成底层ARM架构认证，并与高通生态链深度合作，使得相关技术链条更加成熟。 从客户角度来看，小米因采用高通方案而成为最务实且进展最快的一方，其生态链相对完善。而OPPO、vivo等品牌由于采用不同方案，目前尚未完成FT（功能测试），因此进度稍慢。整体来看，如果手机项目能够顺利推进并进入旗舰机型发布周期（如秋季发布会），将显著提升26年的营收表现。

在服务器及云端领域，长鑫半导体有哪些具体布局及潜力？

服务器及云端领域是长鑫半导体的重要布局方向之一。在推理任务中，由于传统HBM存在成本高昂且供给不足的问题，小HBM成为一种替代选择。兆易团队已经完成了相关技术验证，与三星等客户合作紧密，一旦系统成熟，将具备快速复制推广能力。此外，公司还与字节跳动等企业合作开发边缘推理卡，同时参与国内科研机构的大规模计算项目。

当前长鑫半导体在人力资源方面面临哪些挑战？如何应对这些问题以支持未来发展？

长鑫半导体目前面临人力资源短缺的问题，特别是高素质人才仍然稀缺，这限制了公司同时推进多个项目的能力。因此，公司采取“标杆项目”策略，即优先集中资源攻克一个具有代表性的重点项目，以此树立行业标杆并带动后续业务拓展。

长电、华天等企业在先进封装领域与长鑫合作情况如何？尤其是在晶圆加工和运输环节上有哪些具体安排？

先进封装通常分为前道工艺和后道工艺两个阶段。在前道工艺中，包括晶圆之间的键合及其他复杂加工步骤，由于12寸晶圆非常薄且脆弱，不适宜远距离运输，因此必须在生产地附近完成。这部分工作主要由长鑫负责。而后道工艺相对标准化，可以交由包括长电、华天等多家企业进行处理。此外，有传言称武汉地区希望承接先进封装前道工艺，但由于需要将逻辑芯片晶圆与存储模组从其他地区运至武汉进行加工，这种方案被认为不切实际。因此，目前更合理的解决方案是直接在现有生产基地或附近新建设施完成相关工作。

关于Non Flash与NV合作认证的问题，此前提到送样未通过，今年是否有望通过认证？

Non Flash并非完全未通过认证。在NV平台上，公司最早参与显卡开发的一代产品中曾出现过技术问题，所以被替代。但随后公司重新进入NV平台，并覆盖其全系产品，包括BIOS小容量存储以及当前的大容量存储。在Rubin系统中，公司的小容量和大容量存储均有应用，其中大容量存储主要用于code部分。Rubin作为一个系统级解决方案，不是单一芯片，因此公司多颗芯片均参与其中。此外，与高通相比，NV平台认证流程相对简单，只需初次严格测试后续延续性验证即可，因此整体合作进展顺利。

Rubin系统中的Non Flash组件价值量如何？单机柜配置情况下，其市场规模表现如何？

Rubin系统中的Non Flash组件价值量因配置不同而有所变化。例如，在H800配置中，公司曾计算过单机柜价值量可达上百美元。其中，小容量组件单价虽低但数量庞大，大容量组件单价高但数量相对少，两者综合计算下来整体价值量仍然可观。然而，由于整个市场规模有限，总体需求量不算特别大，即便单机柜价值较高，也难以形成巨大的市场规模。目前整个市场总需求预计为十几万到几十万台级别。