封测调研:Hybrid Bonding订单及应用节奏,SoIC技术发展趋势,CPO/HBF对设备需求预期-聚焦BESI/Foxconn/LGIT/MPS/苹果/英伟达/SanDisk/LAM Research等

以下为专家观点：

目前BESI的收入构成和产品构成情况如何，特别是hybrid bonding的订单情况？

目前BESI的状况有所改善，尽管前一段时间表现不佳。这主要是因为在先进封装（如CoWoS相关的、HBM相关的）方面占比不大，而消费市场尚未完全复苏。2025年Q4订单超预期增长主要有两个原因：首先是CPO光通讯部分，国内厂商如旭创等购买了大量EVO机台；其次是苹果公司对其产品需求增加。苹果每年都会对iPhone等产品进行更新，这对BESI的营收有显著影响，因为BESI在包括die bonder、Flip-chip bonder、hybrid bonder等）方面占总营收约70-80%。

EVO平台在BESI的业务中占比如何，其具体应用和市场表现如何？

EVO平台在BESI的die attach业务中占比接近40%。EVO平台用途广泛，不仅用于传统固晶器，还适用于非半导体类处理。苹果公司是EVO平台的重要客户，其所有Face ID和镜头后置三颗镜头大多采用EVO设备。例如，2018年苹果推出第一代Face ID时，EVO设备销量达到1,300台。2026年，由于光通讯需求及苹果2027年镜头更新，预计LGIT等上下游厂商将继续大量采购EVO设备。此外，台湾超丰科技也为服务器相关PMIC购买了70-80台2,100 FC设备。

EVO的机台数和单价大概是怎么样的？

BESI整体收入中EVO平台占比约40%。EVO设备单价范围较广，从300-400K欧元到700-800K欧元不等，因此建议均价按500-600K欧元计算。预计500-600台左右。

2026年市场上EVO设备的需求情况如何？

2026年，EVO设备的主要大客户仍然是苹果公司及其供应链，包括Foxconn、LGIT等。EVO设备主要用于苹果镜头产品的前置Face ID模块、后置三颗镜头和LiDAR传感器的上下游组装。尽管每年苹果供应链会有变化，但总体来看，EVO设备在苹果镜头相关产品中占据重要地位。此外，EVO设备处理非半导体材料较多，如玻璃盖板等。

目前Flip-chip市场的表现如何？

2026年Flip-chip市场表现良好，尤其是在大陆地区，大陆扩展了不少Flip-chip产能，例如矽品苏州等公司接到了更多订单。这些订单主要集中在绿色基底substrate和导线架部分，占总量约20-30%。此外，台湾地区由于专注于CoWoS，因此一些FCCSP订单转移到了大陆。

MPS在扩展产能方面有哪些进展？

MPS近年来一直在扩展产能，特别是为NVIDIA服务器提供支持。据悉，在Rubin这一代产品中，MPS市占率高达80-90%。Hybrid Bonding技术目前面临一些挑战。美光公司明确表示，其HBM4不会采用Hybrid Bonding，而是继续使用TCB。预计HBM5可能会采用Hybrid Solution，即先进行Wafer to Wafer bonding，再进行Die Sawing，然后用TCB堆叠。这种方案可以延长现有TCB设备的使用寿命，并降低成本。然而，由于Hybrid Bonding成本高且良率难以控制，其大规模应用可能要到2028-2029年才能实现。

美光公司为何选择Hybrid Solution而非全面转向Hybrid Bonding？

美光公司选择Hybrid Solution主要有两个原因：首先，通过延长现有TCB设备的寿命，可以避免巨额投资损失；其次，目前AI市场前景不明朗，公司希望尽量利用现有资产以降低风险。因此，美光计划通过Wafer to Wafer bonding结合Die to Wafer堆叠方式来实现更高效、更经济的生产模式。这一策略预计将在未来几年逐步实施，并最终过渡到更高级别的封装技术。

在半导体技术中，如何解决单片厚度的物理极限问题？

当前在HBM4工艺中，单die厚度已经达到35微米的物理极限，再继续减薄会面临良率低的问题。为了解决这一问题，可以将两片wafer bond在一起，然后再进行切割和磨削。通过这种方式，每一对bond后的wafer可以磨到40微米，再除以2后，每个单die的厚度可以降到20微米，从而有效地突破了35微米的限制。此外，这种方法还允许进一步堆叠更多层，例如24或28层，而不会显著增加复杂性或降低良率。

各大厂商在采用Hybrid Bonding上的进展如何？

尽管各家方法有所不同，但最终都需要转向Hybrid Bonding，因为Die-to-Wafer效率太低且风险较高。目前来看，各大厂商都在逐步向Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding方向发展，以减少bond次数，提高生产效率和良率。

400层NAND的实现方式是什么？

首先，它采用了一种类似于建造高楼的方法，通过不断沉积材料来增加层数。然而，这样做会带来一些问题，例如需要更大的面积来支持更多的存储单元。此外，控制逻辑部分和存储单元部分通常在同一个芯片上，这就需要将控制逻辑部分与存储单元部分分开制作，然后通过hybrid bonding技术将它们结合在一起。

异质性整合技术的发展现状如何？

异质性整合需要将不同类型的芯片结合在一起，通常采用die-to-wafer的方法。目前，Intel和台积电是这一领域的重要玩家。台积电继续扩展其产能，而Intel由于状况不佳，暂时没有进一步扩产计划。因此，BESI公司面临一定困境，因为他们原本寄望于Intel，但现在只能依赖台积电。

当前市场对设备需求如何？

尽管BESI已经开发出50纳米精度的新机台，但市场对这种高精度设备的需求尚未完全显现。目前，大多数客户仍然要求200纳米甚至还没到100纳米级别的精度。预计未来两到三年内，这些客户可能逐步转向100纳米级别，但短期内对50纳米级别设备的需求有限。苹果原计划在其M5芯片中应用AI技术，并且有部分生产由Broadcom代工。然而，目前这些计划尚未完全落实，Broadcom方面也没有明显的动静，因此苹果的相关项目可能会被推迟。因此，2026年SOIC的产量主要用于AMD的CPU生产以及一些样品。

SOIC技术在未来几年内的发展趋势如何？

目前SOIC技术主要应用于AMD CPU和一些样品制作。未来，随着计算需求增加以及前端制程成本上升，特别是在高NA光刻机投入使用后，Hybrid Bonding（混合键合）技术可能会重新受到关注。这种技术能够通过face-to-face hybrid bonding实现更高效的连接，有望解决高成本问题。然而，这一转变预计要到2028年或2029年才会大规模爆发，因为届时无论是存储器还是逻辑芯片都将需要这种先进的连接方式。

当前有哪些公司在测试或采用新的封装和互联技术？

除了AMD之外，Broadcom正在测试其定制化AI芯片，并推出了一个名为3.5D XDSIP的平台，该平台原本也计划推给苹果和OpenAI。此外，还有NV的Feynman也在尝试，但由于成本原因，其是否采用SOIC仍未确定。

台积电在键合工艺方面有哪些新进展？

台积电目前正在研发阶段，采用2.5D堆叠方式进行键合。具体来说，是通过EIC和PIC的上下堆叠。在未来，他们计划3D的CPO采用Hybrid Bonding技术。

AMD CPU在键合过程中有哪些效率参数？

AMD CPU每小时大约可以进行800次键合操作，每个芯片需要多次键合。具体计算时，需要考虑每小时工作效率、芯片数量、每个芯片所需键合次数以及有效工作时间（每天约18小时）。这些参数结合起来可以估算出整体需求量。

键合机台是否存在寿命概念？如何规划产能？

键合机台的寿命取决于产品切换时间。如果切换时间过长，公司可能会购买更多机台以避免频繁调整。目前AMD倾向于为每个产品专门配置一台机台，即使该产品没有生产任务时，该机台也不会用于其他产品。这种方式虽然效率较低，但由于Hybrid Bonding设定复杂，因此宁愿多买几台机台以减少调整时间。

台积电与供应商之间关系如何？是否有新的供应商进入市场？

台积电与现有供应商如BESI关系不太好，因为BESI不愿意开发新的需求。因此，台积电正在引入Shibaura作为新的供应商，并计划验证其200纳米工艺。如果成功，将采购Shibaura的设备。此外，由于不同技术需要不同设备，使得管理难度增加。为简化管理并节省成本，台积电希望通过扶持Shibaura成为主要供应商。

近期CPO领域的发展情况如何？为何大家认为CPO在加速？

最近，CPO领域的加速主要是由于上一代产品在良率和散热方面遇到了一些问题。上一代产品如GB200和GB300的良率不佳，导致了许多延迟，同时散热问题也非常严重。为了避免过热，设计上需要增加很多散热线，这增加了设计难度。而新一代CPO通过整合解决方案，可以减少线路数量，从而降低散热需求，简化设计。此外，目前市场上真正能够提供完整整合型CPO解决方案的厂商并不多，大多数仍然是插拔式设计。

整合型CPO对光模块厂商有何影响？

整合型CPO的出现可能会对一些光模块厂商产生冲击，因为这些厂商过去主要生产插拔式组件，而整合型设计将逐渐取代这些传统组件。然而，这种转变不会立即影响到所有光模块厂商，因为许多光模块仍然应用于机柜外部，而不是内部。此外，由于成本下降和替代效应，未来整合型CPO可能会逐步取代传统光纤技术。

台积电未来在hybrid bonding采购有哪些计划？

台积电计划在2026年第三季度和第四季度进一步下单十几台设备，以支持CPO。但是，CPO对精度的不需要这么高，大约200纳米即可满足需求。所以，Shibaura的设备如果能够成功应用，那BESI在下半年设备订单是否能拿到还需要进一步确定。

目前台湾有哪些公司参与CPO供应链？哪些公司具备技术优势？

台湾目前参与CPO供应链的公司只有少数具备真正进入CPO供应链的技术能力，例如上铨和奇景光电（Himax）。目前市场上的炒作成分较大，实际具备竞争力的企业并不多。

对于ASML等前端设备制造商，在未来两年的发展前景如何？

ASML等前端设备制造商在未来两年的发展前景非常乐观。首先，由于苹果全面转向2纳米工艺，台积电将在2026年大规模扩产2纳米产能，并且2纳米与16a工艺共用60%的机器设备，因此提前拉动机台需求。此外，由于TPU对硅中介层的大量需求，2026年预计扩产7万片。这些因素都将推动前端设备制造商受益匪浅。

HBF技术的发展情况如何？其与HBM有何区别？

目前HBF项目正在台湾寻找封装厂进行合作，因为原本位于马来西亚的SanDisk工厂无法处理这种先进封装。HBF与HBM不同之处在于，它专注于存储大量参数供GPU读取，而HBM则负责高速数据传输。因此，两者虽然都是高带宽存储器，但功能定位有所不同。

HBM在内存市场中的作用如何？未来的发展前景如何？

HBM的推出对内存市场有着显著影响。HBM能够有效消化DRAM的需求，推动整个内存市场的发展。例如，HBM一旦推出，DRAM的销售量会大幅减少，因为HBM可以满足更高效的数据处理需求。同样地，当HBF推出后，对现有内存产品的需求也会增加。并且NAND在读取速度和稳定性方面采用了SLC技术，而不是QLC或TLC。SLC具有更高的读取速度和读写次数，可以保证数据处理过程中的稳定性。

SanDisk目前在内存领域的发展情况如何？

SanDisk目前正在组建团队，并计划在台湾建立生产基地以推动相关项目的发展。在2025年底至2026年初，他们已经签署了NDA协议，并开始寻找合作伙伴，包括封装厂等。然而，由于团队刚刚成立，目前进展相对缓慢。此外，他们还放弃了马来西亚工厂，将重点转向台湾，以期加快项目推进。

哪些设备厂商在未来两年最值得关注？

在设备厂商中，LAM Research不仅在memory部分表现出色，还在后端先进封装领域占据重要地位。此外，一些二线公司如Onto等也将在2026年实现显著增长。这些公司都将在未来两年成为行业焦点。

HBF技术预计何时落地？

HBF技术预计将在2028年落地。2026年下半年可能会有样品出现，但目前还没有样品出来。预计到2026年年底前可能会有样品进行测试，然后在2027年开始找封装厂做一些程序准备，并计划在2028年开始大规模生产。然而，这一时间表也存在不确定性，如果测试结果不理想，可能会推迟或取消。