封测调研:Hybrid Bonding订单及应用节奏,SoIC技术发展趋势,CPO/HBF对设备需求预期-聚焦BESI/Foxconn/LGIT/MPS/苹果/英伟达/SanDisk/LAM Research等

以下为专家观点：

目前BESI的收入构成和产品构成情况如何，特别是hybrid bonding的订单情况？

目前BESI的状况有所改善，尽管前一段时间表现不佳。这主要是因为在先进封装（如CoWoS相关的、HBM相关的）方面占比不大，而消费市场尚未完全复苏。2025年Q4订单超预期增长主要有两个原因：首先是CPO光通讯部分，国内厂商如旭创等购买了大量EVO机台；其次是苹果公司对其产品需求增加。苹果每年都会对iPhone等产品进行更新，这对BESI的营收有显著影响，因为BESI在包括die bonder、Flip-chip b...