CPO连接器市场分析：技术演进与供应链动态

以上内容来自资深行业专家：

Q&A

Senko公司在CPO领域有哪些重要业务和产品？

在CPO领域，Senko公司主要提供外置光源的连接器。根据OIF标准，该标准由三家公司共同制定，包括Senko、日本的住友电工和华为。华为虽然参与了标准制定，但不生产连接器，因此实际提供连接器的只有Senko和住友电工。目前，由于住友电工尚未进入量产阶段，当前CPO端的交换机连接器多由Senko提供。

MPC连接器目前的发展情况如何？

MPC连接器目前处于小批量送样阶段。例如，Marvell在OFC上展示的交换机中使用了Senko公司的MPC连接器、SNMT Mini连接器、SNMT前面板连接器以及ELSFP外置光源连接器。此外，英伟达在2025年发布了用于IB网的Quantum X交换机和用于以太网的Spectrum Max交换机。当时Quantum X预计交付3,000台，但最终到年底也未能完全交付。而Spectrum Max在2026年CES上展示的新样机已从原来的MPO接口改为MMC接口，并需要18个外置光源连接器。然而，目前尚未看到大规模出货迹象，这些外置光源连接器主要用于各个光模块厂家的测试。

什么是MPC可插拔式FAU方案，其与传统FAU方案有何不同？

MPC可插拔式FAU方案旨在替代传统不可插拔式FAU方案。传统FAU需要将连接器进行有源耦合并固定，一旦粘合便无法分离。这对于需要共封装并经过多道回流焊过程的CPO来说存在挑战，因为短跳线必须一起进焊炉，从而影响良率。而MPC可插拔式设计允许组件之间进行分离，提高了生产灵活性和良率。MPC采用金属连接器，可实现更高效、更可靠的耦合。

关于未来几年CPO市场需求量预测？

目前关于未来几年CPO市场需求量增加至4万台或5万台，以及2027年达到10万台等预测仅为预期，没有确切证据支持这些数字。如果需求量真的很大，我们会看到ELSFP等相关产品的大规模出货，但目前并没有这种迹象。因此，这些预测可能只是纸上谈兵，实际订单情况仍需观察具体市场表现。

可插拔式FAU技术路径有哪些竞争者？

除了Senko公司之外，还有其他几家企业也能提供可插拔式FAU解决方案。这些解决方案通常通过桥接方式，将从PIC出来的光导入波导或通过透镜进行耦合。例如Furukawa最近发布了一种通过磁吸方式对齐两边FAU并加透镜扩展的方法。然而，目前这些竞争者大多处于概念阶段，还未进入量产或验证阶段。相比之下，Senko公司自2022年收购CudoForm以来，一直致力于与终端客户合作开发产品，并已迭代数代MPC产品。

英伟达的交换机产品在连接器和光模块方面有哪些技术演进和趋势？

英伟达的交换机产品经历了多次技术迭代，从最初的厚型设计到后来的薄型不可插拔方案，再到第二代可插拔式设计。当前，英伟达的Quantum Max交换机使用的是天孚提供的不可插拔方案，而外置光源连接器则采用的是Senko的方案。值得注意的是，虽然MPO连接器是行业标准部件，但由于销售渠道复杂，很难统计具体卖给英伟达的数量。

在实际应用中，马威尔展示了一款6.4T OEE交换机，每个OEE分成两个接口，每个接口为36芯，对应3.2T带宽。这些接口通过MPO连接器分成多个头子，每个头子8发8收，实现1.6T带宽。此外，中间有4芯薄片光纤用于接外置光源。这种设计是为了避免芯片面积过大导致应力问题，从而影响良率。

未来，随着Spectrum系列产品的发展，高通道数FAU将成为趋势。例如，Spectrum原本使用144芯，现在最高可达到512芯，这意味着通道数翻了约4倍。Quantum X系列也有类似的发展方向，其中包括102.4T和400多T两种规格。

目前市场上对于英伟达相关产品的需求量如何？供应链情况怎样？

当前市场对英伟达相关产品的需求量并没有显著增加。例如，如果每台交换机需要18个外置光源连接器，两端各一个，总共36个，那么2万台交换机就需要72万个连接器。然而，目前并未看到如此大的需求量出现。部分原因可能是一些光模块厂商在测试阶段需要购买主机端跳线，但这并不代表大规模量产。

供应链方面，英伟达不会直接向Senko等供应商采购，而是通过天孚等中间商进行组装后再交付给英伟达。因此，对于供应商来说，需要提前两到三个月备货以满足生产需求。目前来看，产能是足够的，但订单尚未大量出现。

Spectrum系列新一代产品在FAU和其他组件上的变化有哪些？

Spectrum新一代产品在FAU上将会有显著变化。例如，高通道数FAU可能会由新的供应商提供，因为现有厂商如天孚可能无法满足高通道数要求。目前能够实现高通道数FAU生产的厂商还不多，例如Senko的MPC可以达到36芯，而更高通道数如40芯、80芯甚至128或512投仍处于开发阶段。

此外，新一代Spectrum系列将采用更高集成度和更多通道数，例如从原来的144芯提高到512芯，这意味着其性能和带宽都将大幅提升。这些技术进步将推动整个行业向更高效、更高速的数据传输方向发展。

马威尔和博通在交换机领域的发展现状如何？

马威尔目前正在通过展示样机来展示其技术实力，并希望在CPO领域实现突破。虽然他们积极发布样机，但尚未获得客户订单。而博通则专注于芯片制造，并被广泛接受，其发布了TH6架构的CPO交换机芯片，但预计不会自行制造整机交换机，而是提供解决方案，将芯片供应给交换机厂商或ODM厂商，由他们组装成最终产品。

英伟达最新NV Switch架构及其相关技术细节是什么？

英伟达最新NV Switch架构涉及多个GPU服务器和交换柜之间的连接。在当前GB200架构中，一个机柜内有18个GPU服务器和9个NV Switch，通过DAC线缆连接。在Rubin Ultra架构中，有8台GPU服务器柜，每台柜子内有72块卡，共576块卡，通过光纤跳线进行互联。这些光纤跳线从NV Switch连接到交换柜中的CPO交换机或其他类型交换机，实现高效的数据传输。同时，这些连接器采用PCB背板设计，以提高供电和散热效率。

NPO交换机的连接方式是什么？为什么选择这种方式？

NPO交换机的背面采用铜连接，正面则使用光连接。选择NPO是因为其OE（光电转换器）是可插拔式的，前面板走光信号时可以插入OE，而背板走铜信号时也可以插入相应的模块。这种设计使得NPO交换机能够灵活地在不同环境下进行配置和使用。此外，当需要跨柜连接时，由于铜线长度不够，需要转成光纤连接以确保信号传输质量。

CPC在数据中心中的作用是什么？如何实现跨柜连接？

CPC（可插拔式接口）用于实现数据中心内设备之间的高效连接。在数据中心内部，CPC通常用于将服务器与背板相连。当需要跨柜连接时，由于铜线长度限制，需要将信号转换为光纤传输，以确保稳定性和传输距离。具体来说，CPC通过前面板进行光纤连接，而背板则通过铜线进行短距离传输，从而实现高效的数据中心内部通信。

Ultra方案何时会展出？其交付时间预期如何？

Ultra方案预计将在2026年3月份的GTC大会上展出。然而，该方案预计要到2027年底才能交付。目前虽然计划如此，但实际能否按期交付仍存在不确定性，因为此前已经有过延期情况。

4个交换柜中CPO交换机数量如何计算？

计算4个交换柜中CPO交换机数量的方法是根据带宽需求来推算。例如，一个400T的交换机占用6U空间，一个42U的机柜可以放置6台这样的交换机。因此，4个机柜总共可以容纳24台CPO交换机。然而，这种计算需要考虑具体设备间的全连接比例和实际配置情况，以免出现误差。

OCS系统中的LC跳线及其要求是什么？

在OCS系统中，LC跳线用于从前面板到MEMS镜片组之间的短距离传输。每台设备大约需要288根LC跳线。这些跳线要求非常高，需要超低损耗、高精度同心度的LC接头，这使得这些接头比传统LC接头价格昂贵许多。此外，这些高规格LC接头主要供应给谷歌等大型科技公司，用于其先进的数据中心架构。

谷歌、Oracle和Meta在OCS方案上的应用情况如何？

谷歌已经确定采用MEMS方案，并且自用OCS系统。而Oracle目前建设的数据中心基础设施主要服务于OpenAI。Meta则正在验证谷歌的TPU加OCS方案，如果最终确定采用该方案，将可能由谷歌代建数据中心，而Meta作为用户直接使用。此外，据了解，如果谷歌对外提供服务，则可能会回归使用普通以太网技术。