玻璃基板业务爆发式增长，水晶光电深度布局HDD产业链

以下内容来自资深行业专家：

Q&A

请介绍一下水晶光电在玻璃基板业务方面的基本情况和进度。

水晶光电旗下的玻璃基板业务主要由AI及大数据企业的定制化订单驱动，早期主要为豪雅提供镀膜代工服务。鉴于豪雅自身的产能受限，水晶光电由此承接了相应的镀膜生产任务。2026年该板块的业务规模较2025年实现了高达四倍的显著增长。现阶段公司正处于小规模供货期，预计大规模量产交付将于今年五六月份正式开启。

水晶光电在玻璃基板业务中的具体角色是什么？

水晶光电主要承担玻璃基板的冷加工环节，具体涉及激光切割、精密研磨以及表面镀膜。玻璃基材的成型工序由日本材料厂商负责，而终端硬盘的生产则由希捷及其代工厂完成。目前公司采用豪雅提供的玻璃基材，经冷加工处理后直接向希捷及其代工厂供货。

玻璃基板的价格构成如何？

玻璃基板的定价因材质差异而有所不同：普通基板每片约4美元，硼化玻璃约10美元，碳化硅材质则在20至30美元之间。在上述成本基础上，叠加25%的加工费与25%的利润，即构成最终出货价。例如，若一片普通玻璃基板成本为4美元，计入45%的冷加工相关费用后，其总价值约为5.8美元。

水晶光电在整个供应链中的位置是什么？

准确而言，公司并非希捷的一级供应商，而是处于三级供应商位置。公司将完成冷加工的产品交付给希捷的硬盘组装厂，这些厂家再根据希捷或其代工厂的指令进行生产。因此，公司供货对象既涵盖了希捷的自有工厂，也包括其合作代工厂。

水晶光电与豪雅合作模式有何变化？

此前公司仅负责单一的镀膜环节，由豪雅完成前期的切割与研磨后再送往水晶进行加工。而今公司直接采购豪雅的原材料，自主完成全流程冷加工步骤后直接供应给希捷端。这种模式转变提升了公司在供应链中的参与度，有效增强了业务自主性并拓宽了利润空间。

冷加工环节在整个硬盘制造中的价值占比是多少？

冷加工环节约占整个硬盘制造成本的45%，涵盖了激光切割、精密研磨与镀膜等关键步骤。其余55%的成本则主要源于原材料费用。

玻璃基板在硬盘制造中的成本占比是多少？

玻璃基板本身及其冷加工环节在单个硬盘中的成本占比已接近一半。

当前市场上主要使用哪种类型的玻璃基板？

目前市场主流采用的是硼化玻璃，主因其具备优异的耐高低温性能，且各项技术指标能较好满足现阶段生产。然而，预计到2027年及2028年，碳化硅材质的应用比例将大幅提升。2027年相关市场需求或将达到1亿片规模。

不同类型的玻璃基板有哪些特点及其供应商情况如何？

普通玻璃的厚度通常需在0.65毫米以上，硼化玻璃可减至0.5毫米，而碳化硅最低能达到0.35毫米。材料厚度直接决定了盘片的堆叠数量，进而影响硬盘的总容量。目前硼化玻璃主要由豪雅、旭硝子、电气硝子等日系厂商及韩系的LG、三星供应，但韩系产能有限且多为自用。康宁正推进量产但尚未进入主流市场。碳化硅方面，肖特与旭硝子具备量产能力，肖特产能领先；康宁与豪雅虽有技术储备，但仍未进入量产阶段。

目前硬盘中采用玻璃基板的比例是多少？未来是否会被全面替代？

当前HDD市场中玻璃基板的渗透率不足5%，超过95%的份额仍由铝基材质占据。由于成本高昂，玻璃基板未来难以实现全面替代。例如铝基盘片单价约1美元，而玻璃基材则需4至20多美元不等。因此，这类高成本方案仅适用于AI训练数据存储等特定场景，短期内不会下沉至消费级市场。

对于未来两年内全球对硬盘用玻璃基板需求增长预期如何？

该领域的市场规模有望从目前的数十亿美元区间跃升至200亿至300亿美元之间。

国内哪些公司在生产硬盘用的优质玻璃基板方面更具竞争力？

在国内企业中，凯盛科技、东旭光电及彩虹集团展现出较强的竞争力。这些公司已成功切入希捷等国际巨头的供应链，并有望在西部数据的供应体系中占据重要席位。

凯盛公司目前的产能和认证情况如何？

凯盛科技现已达成30T的产能规模，且其在西部数据方面的认证进展相对迅速。蓝思科技目前依然在豪雅端开展认证工作，预计将在今年下半年正式完成。玻璃基材需通过长达1000小时的高低温冲击实验，若中途出现异常则需重测，故整体导入周期约耗时一年。

进入这个行业的主要门槛是什么？

高端设备是进入该行业的核心门槛之一。激光切割与精密研磨设备在技术上类比半导体设备，采购周期超一年且受配额限制。例如，公司的激光切割机购自美国应用材料，研磨设备则源于理光旗下公司。国内企业若缺乏此类设备，从启动认证到完成采购通常需耗时2至3年。

冷加工环节目前的市场格局如何？

在冷加工领域，目前拥有实际量产能力的企业寥寥无几。除豪雅外，公司2026年拥有两条量产线，2027年将扩至五条。目前国内如凯盛、东旭等企业多采用国产设备，其良率表现逊于公司，导致毛利受残次品损耗影响较大。

国内基材与国外基材相比有哪些差异？

国产玻璃基材的价格较豪雅低30%以上，但希捷目前仍限制使用非指定供应商的产品。因此，尽管国产基材正积极谋求进入供应链，但尚未获得市场的广泛背书。

公司在镀膜方面的产能及市场份额如何？

2026年公司的预估产能预计将占据全球市场约15%至20%的份额。届时全球市场的总需求规模预计将达到4000万片。到2027年，公司计划将产线扩充至五条，届时产能有望实现1.5倍的增长。

硼化物或碳化物材料是如何加入玻璃中的？

硼化物或碳化硅组分是通过高温熔炼工艺融入玻璃基体之中的。公司仅负责后续的切割与研磨工序，并不参与材料的前端合成过程。

镀膜过程中涉及哪些技术细节？

在镀膜工艺中，玻璃基板表面需沉积七至八层异质材料，涵盖铁等磁性组分。这些薄膜层在高温高压的真空腔体内电离成离子，随后受强电场驱动高速撞击并附着于玻璃表面。该工艺流程能够兼容多种金属氟化物材料，仅需微调电场参数便可满足多样化的镀层规格。

希捷未来增加硬盘容量的方法对基材需求有何影响？

希捷倾向于通过技术升级提升单盘容量，而非单纯增加盘片数量。这可能意味着单位面积内的涂层介质密度将增加以提升容量。目前公司尚未获悉具体变动，仍严格按既定磁道密度标准生产，并恪守保密协议，不向竞争对手供货。

公司是否接到排他性的供货需求，导致无法向西数供货？

目前公司并未签署任何排他性协议，不存在无法向西部数据供货的限制。

公司如何实现产能的快速切换？之前的设备主要用于哪些产品？

公司的镀膜设备主要针对玻璃基材进行表面处理，应用范围包括玻璃盖板及滤光片等产品。作为全球领先的滤光片供应商，公司在蒸镀设备领域亦有深厚的投资布局。鉴于此前曾长期为尼康、理光等知名厂商提供镀膜服务，公司在该领域储备了充沛的产能。

公司如何处理铝材和玻璃材料？

公司业务不涉及铝材加工，专注于玻璃材质处理。公司接收大尺寸的圆形玻璃原片（如8、12、14英寸），随后在厂内进行切割与精密深加工。

在切割过程中，如何处理内应力和表面问题？

切割完成后，我们会对玻璃进行深度清洗并开展精密研磨，确保表面达到纳米级平整度，最后再进行镀膜以保障品质。

是否与泰国的整机厂有合作？希捷是否具备碟片生产能力？

公司已与金宝、广明光电等东南亚整机厂商建立合作，而希捷自身并不生产碟片，其需求主要通过外部采购解决。

为什么直接供应高端HAMR硬盘，而不是先从低端产品开始试产？

HAMR硬盘并非通过简单的高低端来界定，而是其底层技术原理存在本质差异。公司的设备水平与工艺水准已获客户严苛审核，加之在AR眼镜及微棱镜等高精度领域的深厚积淀，使其具备直接供应HAMR高标产品的实力。

国内还有哪些公司具备镀膜能力？蓝思科技是否具备类似能力？

国内其他同行在镀膜方面的信息相对有限。蓝思科技目前主攻冷加工，不具备基材成型能力，需通过外购解决。其曾是苹果核心的玻璃盖板供应商，目前也在积极拓展新业务版图。

公司明年（2027年）的扩展能力如何？是否有足够的设备和场地支持进一步扩产？

公司计划明年新增5条生产线，不过整体的扩产节奏并不会过于激进。现有的生产模式遵循8小时工作制，美系客户并未强制要求进行24小时连续作业。倘若市场需求进一步攀升，公司会考虑通过提升生产负荷来应对。此外，公司在境内及越南均设有制造中心，部分核心设备或将运往美国以保障关键产品的供应。

碳化硅产品的发展情况如何？对加工成本有何影响？

碳化硅材料现阶段主要应用于军事及反恐等特殊领域，市场占比依然较低。伴随技术演进，碳化硅基板厚度已从0.5毫米降至0.35毫米，单张3.5英寸盘片容量有望触及100T。待碳化硅产品上市后，其加工成本将有所上调，主因是豪雅获取了产业链中的多数利润。尽管如此，凭借与肖特、康宁等企业的协作，公司在利润分成方面仍保留了一定的话语权。

公司在东南亚地区的布局情况如何？未来是否会扩大该地区的产能？

公司在越南建有占地数百亩的生产基地，旨在有效规避中美贸易争端风险，并辐射东南亚市场。这些产能布局为公司应对国际政策波动提供了极大的经营灵活性。展望未来，公司拟依托越南基地的产能优势，为西部数据等终端大客户提供优质服务。