CPO成本真相：为何BOM减半，终端TCO却依然“贵过”可插拔？

本文深入剖析了CPO（共封装光学）的成本悖论，指出尽管其原始BOM成本较可插拔模块降低一半，但受交换机厂商毛利加成及良率损耗影响，当前终端TCO反而更高。文章通过对比NVIDIA X800等案例，分析了APC标准化进程对成本释放的关键作用。

同时，文章探讨了电力成本回收期在新建液冷与旧机房改造场景下的巨大差异，并梳理了博通、英伟达、英特尔及国内龙头的竞争格局，为投资者提供了关于光模块行业技术更迭窗口期与估值逻辑变迁的专业洞察。