CPO成本真相：为何BOM减半，终端TCO却依然“贵过”可插拔？

核心观点：CPO光引擎的原始BOM成本虽可比可插拔模块降低约50%，但受限于交换机厂商的整机毛利加成、先进封装的增量开支及良率损失，终端用户在现阶段的实际采购成本反而更高。CPO的TCO优势能否从理论走向现实，核心取决于三个变量：APC标准化的节奏、新建与改造场景的部署差异，以及各大阵营的量产竞赛进度。

BOM成本的真实对比如下。根据分析，CPO复合良率目前在72%至87.5%之间波动，意味着存在18%到28%的报废率。这些损耗最终都会反映在有效成本中。以NVIDIA Quantum X800为例，其CPO初始版本采用72个1.6Tbps光引擎（OE），总带宽115.2Tbps；后续将演进至36个3.2Tbps OE。参考SemiAnalysis数据，36-OE版本的整机光引擎总成本约3.5万至4万美元。

作为对比，非CPO版本的X800-Q3400拥有72个OSFP插槽。若按每只1.6T模块约1,000美元计算，可插拔方案的总成本约为7.2万美元。表面看，36-OE版CPO在光学组件BOM上有近2倍优势。然而，关键变量在于交换机厂商的毛利。可插拔模块属于独立市场，而CPO光引擎作为交换机BOM的一部分，会被叠加通常超过60%的整机毛利。经此加成，光引擎传导至终端的价格将升至8.75万至10万美元，显著高于可插拔方案。

这一结论对交换机厂商的毛利水平高度敏感。若APC标准化成功落地，使光引擎成为多源可选的独立采购件，毛利加成将被大幅压缩，届时CPO的终端TCO优势将真正兑现。因此，APC标准化进度是CPO优势能否落地的关键。APC工作组正推进Socket标准、软件管理框架及激光源规范。OIF已发布3.2T CPO实施协议，定义了8×400G光学接口及超短距电气接口。

基于行业判断，CPO演进可分为三阶段（时间点仅供参考）：Phase 1（约2025-2026）以私有设计为主，定价权在系统厂手中，TCO优势几乎为负；Phase 2（约2027-2028）Socket标准落地，实现物理互换，系统厂毛利加成回落；Phase 3（约2029-2030）多源采购成为常态，CPO终端TCO优势开始接近理论值。这与良率爬坡曲线基本吻合，CPO需在成本端与标准化上同时达标才能击败可插拔方案。

关于电力成本，博通分析显示在30,528 GPU集群中，CPO较可插拔方案可省电约466kW。按每千瓦年成本1,000美元估算，年省电费约46.6万美元。若进行液冷改造，增量Capex约1,950万美元，回收期长达42年，远超硬件寿命。但在新建液冷数据中心（Greenfield）场景下，增量冷却成本接近零，电力节省直接转化为TCO优势。这解释了Meta、Google等存量风冷用户与NVIDIA、博通等新建集群推动者之间的态度分化。

供应链方面，四大阵营进展各异。博通Bailly方案已量产出货，能效约6-7pJ/bit；NVIDIA计划在2025-2026年通过Quantum-X与Spectrum-X引入3D堆叠硅光引擎；Intel瞄准计算-通信融合，预计2027-2028年量产OCI chiplet；国内阵营如华为与中际旭创则采取全路径布局，确保在不同技术路径下均能占据份额。

对投资者而言，关键在于判断CPO“何时成”与“以何种形态成”。这决定了可插拔模块的高毛利窗口期，以及传统厂商在新架构中的价值分配。中际旭创的“全路径布局”与Intel的“范式迁移”代表了不同的卡位策略。前者侧重于光互联平台的稳定性与技术溢价，后者则试图通过光I/O收编网络价值，一旦成为事实标准，估值逻辑将发生根本性改变。