硅力调研：AI挤占产能加剧“结构性缺货”，2026年汽车与存储配套成增长主引擎

以下为本次调研纪要核心要点：

- 产能与代工布局：公司目前拥有自有富芯产能，中高端产品高度依赖苏州和舰，另有中芯国际、华虹及台积电等零星资源配合；未来台湾联电与韩国东部高新有望承接更多海外订单需求。

- 供需与结构性瓶颈：专家指出AI及存储需求大量占用供应链资源，导致模拟成熟制程产能偏紧，二供（second source）验证活跃；同时强调“新扩产不等于有效供给”，优质稳定平台的结构性缺货逻辑依然成立。

- 需求结构与经营展望：对2026/27年板块增速的定性排序为“汽车 > 存储/AI配套 > 消费回补”，其中消费增长主要源于部分芯片份额的回流；毛利率受客户结构与价格竞争影响，费用率则涉及研发投入及并购变量。

以下为专家观点：

Bryce：从需求侧观察，若排除重大干扰，您认为目前的产能供应是否足够稳健？公司自建晶圆厂的最新进展如何？

专家：并不稳定。当前AI与存储芯片耗尽了供应链绝大多数产能，资源主要向AI及存储大芯片倾斜，留给模拟及成熟制程的份额相当有限。这使得公司与纳芯微类似，均面临严峻的产能瓶颈，作为虚拟IDM，公司必须频繁协调转厂，竞争态势极度白热化。即便在休假阶段，我也处理了大量关于切换二供（second source）的订单。预计到2026年，产能供给仍将维持紧平衡。公司自有Fab的投产是一大利好，能承接部分中低端产能，使这类产品不再受制于人，从而将和舰及中芯、华虹等处的零散资源集中供应紧缺型号。整体而言，产能短缺是行业内各家企业共同的难题。

Bryce：自有产能主要覆盖中低端领域，其比例处于什么水平？例如年出货量中，自供与外采的比例各占多少？

专家：目前情况尚未达到理想状态，富芯的产能规模大约仅有六七千片，没有更高突破。每片晶圆约产出一至两万颗中低端芯片，以此计算，该产量在公司整体份额中占比并不大。核心产能依然集中在苏州和舰，其占比达到三分之一甚至更高，其余则分布在中芯国际、华虹等国内厂商，以及海外的几家合作伙伴。海外布局包括台湾和舰，甚至台积电也承接了部分MCU的D等级产品生产。因此，公司整体对外部Fab仍有较强依赖。任何一家Fab在2019年成立后，都很难在短时间内实现完全自给自足。

Bryce：请评价一下目前依赖的代工厂，如中芯、华虹、台积电的高压及车规级BCD工艺，目前是否感到紧张？是否存在结构性缺货，这种状态会持续多久？

专家：高压BCD在公司业务版图中占比本就不高。放眼全球，我更看好英飞凌、TI等海外头部厂商，这些Fab厂拥有数十年的积淀，英飞凌的高压工艺更是行业标杆，表现极其稳健，其产品可定义为中高端甚至高端。我不认为国内目前具备与之竞争的资本，在这一领域仍需信任老牌大厂。公司自身并未强求切入极高压BCD领域，只要能将现有的低压或中低压产品做扎实就已经非常理想。没有必要急于求成地跨越式发展，该领域若无三五年的磨炼很难确保稳定性，所以整体预期并不乐观。

Bryce：展望未来，将产能转往华虹半导体会很麻烦吗？

专家：他们必然会在完成严格验证后再进行转产。

Bryce：公司在华虹还没有通过验证吗？刚才不是提到已经有小批量产出了吗？

专家：所谓的验证，是指通过大型终端平台进行的虚拟IDM体系验证。我认为这个过程不会太慢，且由于涉及多为中低端产品，转产过程应当比较顺畅。除海外布局外，长期合作的苏州和舰对公司至关重要，虽然有时出于政策导向选择中芯国际，但综合考量下，台湾联电旗下的和舰确实实力雄厚，UMC是行业内的佼佼者。和舰是公司的中流砥柱，其份额远高于公司在中芯与其他Fab的总和。联电（UMC）是公司绝对的核心合作伙伴。

Bryce：展望未来，和舰有涨价的迹象吗？

专家：和舰的出货量巨大，预计涨价幅度不会太剧烈，但若持续追加产能需求，涨价在所难免。既然在中芯国际加价也难以获取产能，和舰适度微调价格也属合理。在电源管理芯片领域，和舰经验丰富，台湾工艺经过数十年调试，而中芯国际成立时间尚短。代工厂的竞争核心在于工艺手艺与交付实现能力。

Bryce：目前和舰的产能利用率如何？是否处于极度紧缺状态？

专家：基本处于满载状态，各家都是满产，关键在于代工厂更看好谁、愿意向谁倾斜份额。若公司与其拥有十年以上的合作根基，代工厂就会从其他客户的份额中挪给公司，这就是所谓的产能争夺战。

Bryce：关于公司业务结构，除消费电子外，还有计算与通信板块，您如何看待2026、2027年的增长前景？

专家：汽车板块的增量空间最大，其次是存储及AI相关的光模块配套芯片，这些领域增长势头强劲。手机、PC等传统领域受益于AI整合带来的迭代，增量也较为可观。2026年将是一个良好的增长契机，在AI驱动下，许多硬件需求依然保持旺盛。尽管AI热度有所降温，但终端产品的储备需求始终存在，硬件与存储等环节的需求信号非常明确。

Bryce：我注意到公司对2026年消费端有十几个点的增长预期，但目前市场情绪并不乐观，存储环境导致手机、PC出货下滑，尤其是低端场景。请问消费端增长预期的依据是什么？为何2026年会有此表现？

专家：主因是公司在2025年手机业务的部分份额有所流失，但预计届时将重新夺回市场。市场增长不应只看大盘的扩张，更要关注具体项目的得失波动。若2025年丢失的项目在2026年成功赢回，这本身就构成了增长。只要这些项目竞标成功，此前失去的份额就会转化为恢复性增长。但外界在评估公司表现时通常只看最终结果，不会深究单项业务的起伏。若单看消费端增长，其实质是前期下滑后的份额修复。

Bryce：您认为未来两到三年公司的毛利率会呈现怎样的演变趋势？

专家：当前行业竞争依旧白热化，尽管近两月有部分企业发出涨价通知，但整体竞争格局未见根本性改善。例如公司及纳芯微均未发布涨价函。公司主要在竞争激烈的中低端领域厮杀，利润空间持续受压。除非能获取更多如海外LG等优质客户及出货渠道，利润水平才可能获得提升。若客户结构仍集中在价格敏感型群体，利润将维持低位。同时需关注对手策略，若恶性竞争持续，利润将进一步萎缩，直至行业出清后方可回升。我认为2026年毛利率有望适度反弹，因为前期已有不少企业离场，但具体幅度取决于行业整体环境。

Bryce：公司目前的费用管控力度如何？未来两年费用率是否有望下降？

专家：关于费用率的具体核算方式我并不完全掌握，但我认为研发投入仍将维持高位，且伴随一些并购动作。这些并购是否会导致费用率上升，还需视收入规模的变化而定。

匿名投资者：您对纳芯微有了解吗？其三电系统模拟IC的量产规模如何？主要客户及MCU产品布局怎样？

专家：纳芯微在隔离类产品上表现突出，已进入上汽、吉利等核心客户供应链。在华东市场，其隔离类产品具有较强竞争力。纳芯微与公司之间并无直接的正面竞争，公司主攻电源管理，而纳芯微侧重隔离信号链。在MCU领域，纳芯微也意识到了战略意义，通过贴牌与并购方式进行布局，整体整合策略较为清晰。

Bryce：平台化产品是公司的优势。单就模拟芯片而言，公司与纳芯微的价格差距大吗？

专家：行业竞争非常残酷，公司的定价策略很激进，两家公司产品品类差异显著，直接比价意义有限。若论利润空间，公司表现尚可。公司在国内市场面临激烈竞争，但在海外市场拥有较好份额，纳芯微则深耕国内，海外拓展相对被动。

Bryce：随着新能源车出海，公司在海外表现优异，是否观察到大陆车企出海时更倾向于选择公司？

专家：公司具备多年的海外运营经验与资质，已通过博世等巨头的严苛审核。在审核过程中，客户非常看重海外出货记录，这增强了他们对公司资质的信任。因此，海外市场是公司的核心竞争优势，客户更倾向于优先合作，这是公司非常显著的护城河。

Bryce：关于车规芯片周期，您认为大陆厂商是能力不足，还是卡在验证周期？未来两三年是否有份额快速提升的机会？验证后是否会陷入新一轮内卷？

专家：这是一个深刻的问题。公司目前的困境源于国内企业的经营模式，即大量涌入同一赛道导致过度竞争。海外巨头各有侧重，而国内IC企业扎堆中低端市场，生存环境艰难。这种内耗削弱了企业的积累，公司的处境也不及以往，全行业都在靠毅力支撑。在能力方面，我认为人才储备正在成熟，华人在高端研发上并不逊色。未来竞争考验的是长期战略定力，即是否有胆识在高端市场持续投入以换取长远回报。但在达成目标前，必然要经历一段极为艰辛的阵痛期。

匿名投资者：在车规及三电系统等高端模拟芯片研发上，哪些厂商投入较为激进？纳芯微算吗？

专家：纳芯微在资金投入上确实非常果敢，但在三电系统的具体认证进度上我尚不明确。从各细分领域的投入力度看，纳芯微是最具魄力的企业之一，我也因此看好其发展势头。尽管该公司目前仍处于亏损状态，但亏损正在收窄，高投入确实换取了增长速度。目前看，纳芯微与南芯的发展态势相似，其薪资水平在业内处于顶尖。不过公司运营也面临资本压力，这也是其选择在港股再融资的原因。

匿名投资者：这些厂商虽然投入巨大，您认为其设计能力是否出色？

专家：首先，他们并非IDM模式，在产能调度上需依赖外部Fab，当产能受限时灵活性不足。若中芯国际产能告急，会对他们产生不利影响。据我了解，其高管团队多为北大背景的设计专家，整体设计水平应当在线，不至于出现重大缺陷。但缺乏自有工艺平台，在产能争夺战中会受到制约。在切换产能或Fab平台时，其反应速度会受到影响。这并非无法切换，而是难以做到如IDM般快速灵活的响应。

匿名投资者：未来2至3年，公司的产能规划是否会持续扩张？

专家：富芯为公司预留了一部分产能。目前公司在富芯的产能压力依然存在。公司肯定会增加自有Fab的产出，同时维持与和舰的长期战略合作。即便富芯达到满产，也远无法满足公司的全部需求。作为新Fab，目前主要生产MOS器件以测试工艺稳定性。剩余产能才逐步释放给最成熟、简单的电源芯片。中高端产品仍将高度依赖和舰。和舰是公司的长期战略盟友，优先级高于其他国内厂商。

Bryce：目前成熟制程模拟芯片面临补库与产能紧张，但有观点认为2026年下半年可能供需反转导致过剩。而另一种观点认为车规、工业等高门槛领域将持续结构性缺货。您怎么看？

专家：结构性缺货已成为行业共识。所谓结构性缺口，是指新扩建的产能未必能转化为有效供给。例如台积电南京厂或中芯国际的新厂，扩产并不等同于能产出市场真正需要的型号，可能只是无效扩产。因此，结构性缺口将长期存在，市场真正稀缺的是最稳定、最优质的工艺平台。新产线往往存在调试不稳、工艺风险难以预估等问题，公司通常不会首选新扩产线。这种不确定性决定了稳定产能永远是稀缺资源。

匿名投资者：中芯国际称三季度消费性存储缺货有所缓解，消费需求在好转，您在客户端有观察到吗？

专家：我并未过多关注中芯国际的动态，因为其存储客户需求量极大，预计紧缺仍将持续。至于消费市场，代工厂会优先保障电脑SoC等先进制程客户，这些主要面向手机与笔记本市场。公司生产的是为SoC供电的边缘成熟制程芯片，与他们的需求路径完全不同。中芯国际必然优先确保先进制程，这与公司的需求并不重叠。

专家：公司确实拥有一部分海外需求，这部分会优先考虑与联电合作。这取决于海外订单的占比情况。若客户明确要求在海外生产，公司会优先安排。通常情况下不会主动切换，因为海外成本更高，主要是遵循客户指定。目前这类订单占比极小，仅为个别案例。公司与联电台湾12寸厂有合作。部分高端产品需外部协助，联电的12寸平台非常可靠。至于具体比例，目前尚不明确。