摘要
本文深入探讨了 Tower Semiconductor 在硅光代工领域的最新布局,分析了 CPO 与 NPO 技术的未来演进趋势。文章指出,尽管新技术在 2027 年前难以全面替代传统方案,但英伟达、博通及台积电等巨头已在全光 SOP 及高集成度方案上展开激烈博弈。
同时,文章详细披露了公司与中际旭创、Mellanox 等核心客户的合作进展,以及 300mm 工艺平台的产能规划与单价预期。随着 2025 年硅光业务营收占比有望升至 25%,公司正通过工艺升级抹平代差,积极应对集成化挑战。
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