2026英伟达Ultra架构调研：1.6T CPO方案进场，正交背板与供应链核心细节曝光

本文深入解析英伟达2026年Ultra架构下的1.6T CPO与NPO方案进展。重点探讨了正交背板技术在无缆化连接、散热优化及空间利用上的核心优势，并披露了中际旭创、天孚通信等关键供应商的最新动态。

调研还涵盖了HBM与SSD的价格趋势、调制器技术选型以及Rubin Ultra机柜的部署计划，全面展现了AI算力硬件架构的演进路径与供应链现状。