摘要
本文探讨了CPO技术在英伟达Scale-Up架构中的应用前景。报告指出，英伟达预计在2027年下半年为Rubin Ultra NVL576引入CPO/NPO方案，以实现机柜间的高速光互连。相比传统可插拔模块，CPO的制造与封测成本占比提升至50-60%，封装复杂度成为核心挑战。技术层面，台积电的COUPE技术通过SoIC-X封装整合PIC与EIC，成为CPO主流代工方案。英伟达的龙头效应将带动CPO市场从Scale-Out向Scale-Up拓展，带来显著增量。
全文
全文为付费会员专享，免费用户仅可阅读摘要。
觉得有帮助？分享给朋友，带来新用户可持续支持我们更新高质量内容。
