揭秘NVIDIA Rubin平台散热演进：液冷方案升级，金刚石与微通道技术何时落地？

本文深入解析了NVIDIA Rubin平台的散热技术路径。Rubin平台已确定采用基于GB200优化的液冷方案，通过缩小铲齿间距、优化流道及引入液态金属TIM提升效率。尽管微通道与金刚石散热具备更高性能潜力，但受限于加工精度、量产能力及高昂成本，短期内仍作为技术储备。

同时，文章梳理了AVC、Auras及英维克等供应链厂商的最新进展。随着AI芯片功耗持续攀升，液冷方案已实现全面普及，而金刚石等前沿材料虽能显著降低热点温度，其大规模规模化落地仍需克服工艺与成本瓶颈。