摘要
本文汇总了AI芯片领域的最新动态。英伟达拟通过LPX机架巩固推理市场,但样机预计2027年才交付;受资金与战略调整影响,OpenAI与xAI的自研ASIC进度均有所延后。同时,AWS凭借Trainium系列在与OpenAI的千亿合作中获得显著增量。
此外,Meta调整了自研芯片优先级,而微软Maia 200仍留守台积电。国产适配方面,DeepSeek V4因原生FP8需求优先选择昇腾与寒武纪,腾讯对寒武纪的需求则仍待实际交付验证。
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