核心周报：阿里AI叙事承压，光通信技术演进与全球算力基建深度调研

本周研究报告深度覆盖了AI基础设施、半导体、互联网及消费电子等核心领域。重点探讨了制造业CPO技术演进、光模块海内外需求趋势以及HBM4存储技术的最新进展。针对阿里巴巴，详细分析了其业绩表现与AI叙事面临的压力；同时对比了智谱、MiniMax、Kimi等国产大模型在推理效率与算力投入上的差异。

此外，报告还涉及了美国数据中心供电、中东局势对中国消费品出海的影响，以及稀土、MLCC等关键原材料的价格走势预判。通过对英伟达供应链、国产AI芯片适配及大模型人才市场的多维度调研，为投资者提供了全方位的行业洞察与风险评估。