英伟达LPU推理芯片深度调研：SRAM 3D堆叠与金刚石散热技术解析

本文深入调研了英伟达新一代LPU推理芯片的技术细节。LPU兼具推理与生成功能，计划于2028年投产，采用SRAM 3D堆叠方案及先进的金刚石涂层散热技术。在机柜设计上，LPU采用独立架构并引入光模块互联，单卡带宽可达80TB/s。

此外，文章还详细介绍了高密度封装、微通道液冷及新型PCB材料的应用，展现了未来AI推理硬件在高性能与高功耗平衡上的演进趋势。