半导体大厂调研：谷歌TPU出货量翻倍，Meta与OpenAI自研芯片及交换机技术迭代全解析

本文深入解析了全球半导体大厂及互联网巨头在自研AI芯片与交换机技术领域的最新调研进展。谷歌TPU预计在2026年实现400万颗出货，并因产能限制计划将部分封装转向英特尔EMIB；Meta与OpenAI的自研项目虽面临技术挑战，但仍在积极推进。同时，交换机市场迎来Tomahawk 6与CPO技术的迭代，以太网在数据中心机柜内互联的竞争力正显著增强，预示着产业链话语权将向掌握核心工艺的设计厂商倾斜。