玻璃波导基板：CPO时代的“核心命门”，国产替代面临严峻挑战

随着AI算力需求爆发，CPO技术成为突破功耗瓶颈的关键，而玻璃波导基板凭借优异的介电性能与光传导能力，正成为51.2T及更高速率交换机的核心封装材料。康宁与博通的深度绑定确立了行业标准，其极低的传输损耗构筑了严密的专利护城河。

尽管国内企业在TGV加工设备领域有所突破，但在核心的集成光波导制造工艺上仍与国际巨头存在显著代差。投资者需理性区分短期主题催化与长期业绩兑现，关注产业链中确定性更高的光引擎及材料升级环节。