散热技术大变革：液态金属在英伟达Rubin及GB300中的应用前景分析

本文深入探讨了散热界面材料（TIM）的技术演进，特别是液态金属在英伟达下一代Rubin及GB300系列中的应用。专家指出，随着芯片功率提升与空间压缩，TIM1材料将从传统硅脂转向液态金属，预计2026年起规模化落地。在TIM2领域，液态金属已在GB300中测试以解决散热瓶颈。

供应链方面，霍尼韦尔占据约80%份额，通过台系代理商供应富士康等代工厂。此外，金刚石薄膜作为热沉片的应用也在测试中，而微通道液冷技术仍需TIM材料填充微观缝隙以确保高效热传导。