本周研究更新: 海峡通航时间线决定所有资产定价，光纤泡沫，黄金避险逻辑的断层，OpenClaw对我们日常的影响，台积电CPO研发进展与量产挑战，玻璃波导基板，磷化铟，Google TPU产能与供应链

该系列调研涵盖了半导体与AI算力产业链的核心动态。重点关注英伟达供应链变革，包括FAU、AEC、PCB陶瓷基板及先进封装技术的演进；分析了台积电与封测大厂在CPO、CoWoS领域的产能布局与量产挑战。同时，针对国内市场，探讨了字节、阿里、腾讯等大厂对国产AI芯片（如昇腾、寒武纪）的推理算力需求及采购规划。此外，还涉及光模块、CW光源、交换芯片及AI服务器电源等细分领域的技术迭代、订单节奏与竞争格局。