AI浪潮下的半导体“点金石”：靶材量价齐升，国产龙头迎来黄金机遇期

AI时代的半导体技术变革驱动靶材行业迎来“量价齐升”的通胀红利。随着芯片面积扩大、互连层数堆叠及背面供电等技术引入，加之HBM与先进封装的需求爆发，靶材的技术门槛与价值量大幅提升。

在全球稀土出口管制趋严与国产晶圆厂积极扩产的背景下，国内靶材龙头已突破3nm先进制程技术瓶颈，凭借全球领先的出货量规模，有望在半导体材料国产替代与全球竞争中占据核心优势。