摘要
【Cpo板块】观点更新(73):踏上全新的征程 ficonTEC今晚宣布,已与一台湾公司签署并启动OEM和ODM合作,以支持#美国领先无晶圆半导体公司,广泛采用COUPE晶圆平台推动的晶圆级测试产能快速增长。合作将加速生产规模化,缩短交货时间。 足以有力证明:#该Cpo客户的需求又急又多,ficonTEC正迅速扩大产能中。目前很多领导还对ficonTEC的订单将信将疑,但ficonTEC实际已
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