【华源电子 葛星甫团队# 何理】关注晶圆划片设备产业，推荐德龙激光与光力科技

摘要

【华源电子 葛星甫团队# 何理】关注晶圆划片设备产业，推荐德龙激光与光力科技 市场认知的鸿沟：普遍认知中，以晶圆划片设备与晶圆减薄设备为首的后道封装设备整体市场体量小、难度小、壁垒低。我们的看法：该市场是典型的小而美精品市场，但是产品壁垒极高，需要保持良率、速度、价格与稳定性的完美平衡，同时市场的增速非常快。如日本Disco，在晶圆划片设备与减薄设备的全球市占率均达到70%，营收接近200亿，市

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