摘要
❗️【天风电新】德邦科技更新：Vera Rubin液态金属方案的核心受益者 ———————————— 1、TIM2材料验证壁垒较高，美国与日本企业占主导地位 TIM2是TIM材料的一类，用于芯片散热盖与散热件（液冷冷板）之间，发挥导热作用，传统上主要采用相变材料、导热凝胶等硅基材料。 TIM材料对芯片性能影响大+价值量占比低，下游厂商不会轻易更换供应商，进入门槛较高，验证周期约2-3年。 目前
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