2 月电子月报：AI 半导体将...

2 月电子月报：AI 半导体将重演 2Q24 模式？GTC 2026 前瞻 ☀️AI 半导体将重演 2Q24 模式？：回顾过去几年的主要回调，我们认为当前回调与 2024 年第二季度类似，当时 AI 半导体 / 英伟达股价因降息放缓、推理需求担忧及公司事件（如 SMCI、ASML）而回调，随后受强劲 CSP 资本支出指引推动强劲反弹。 ☀️此次，受流动性担忧、CSP/OpenAI 现金流压力（在更大支出规模下）及 AI 支出转向内存的担忧影响，尽管台积电表现强劲，但过去 3 个月英伟达、AMD、博通、鸿海等 AI 大盘股表现落后。 ☀️尽管如此，我们仍保持看多，并预计在强劲 CSP 资本支出上调（类似 2Q24 模式）后，将出现催化剂，包括 Oracle/xAI/OpenAI 融资可见度改善、多模态及代理 AI 加速，以及即将到来的英伟达业绩及 GTC 2026。 ☀️对于个股，我们微调首选名单，移除戴尔及 TER。 融资可见度改善，资本支出规模更大？：根据近期 CSP 业绩，前五大 CSP 2026 年资本支出预计达7220 亿美元，同比增长62%，超过先前 35-40% 的预期，主要受谷歌及 AWS 驱动。 此外，前四大 CSP 现金流及 / 或资产负债表可控。 话虽如此，Oracle/OpenAI 近期融资至关重要，我们认为进展顺利：1）Oracle 于 2 月 1 日宣布融资计划，并按计划完成本轮融资；2）据路透社 2 月 4 日报道，OpenAI 接近与英伟达达成投资 200 亿美元的融资协议；结合其他潜在投资者，OpenAI 本轮融资可能高达 1000 亿美元；3）xAI 于 2 月 2 日被 SpaceX 正式收购，表明融资支持增强。 GTC 2026 将成为英伟达、CPO 等催化剂：英伟达计划于 3 月 16-19 日举办 GTC 2026，我们预计重点包括：1）CPO Scale Out 交换机：我们预计英伟达将推出第二代 IB CPO 交换机，采用台积电 CPO 技术；我们预测英伟达 CPO 交换机总量将于 2026/2027 年达2 万 / 8 万部。然而，Kyber NVL576 采用光的 Scale UP 方案是否推出尚不确定，因还未定案。2）LPU 机架，采用基于 SRAM 的片上内存，提供快速 token 生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。其他亮点可能包括 Feynman、Kyber NVL576 等。 1 月月度销售：台积电营收环比 + 20%、同比增长 36%，高于预期。 GPU 加速、HPU 强劲、Trainium 处于过渡。 PC 有部分拉货，手机降规。 信骅同比增长 18%，CSP AI 通用服务器需求持续。