摘要
【天风电子】从技术演进刚需到格局变化节点：建议关注陶瓷方案对HDI供应链的重塑 #高阶HDI长期布局确定性高，GPU功率跃升催生不可逆散热刚需 核心结论：陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，是核心芯片厂主线级技术方案。GPU封装升级倒逼散热需求刚性爆发，陶瓷方案为心现存最优解。 1. 布局周期：陶瓷高阶HDI从方案定型到小批量产能落地耗时近两年，一直是核心芯片厂重点攻坚方向； 2. 功率驱动：
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