摘要
【天风电子团队】苹果AI硬件创新+3D打印导入，叠加AI算力PCB扩产升级，#重点推荐大族激光，设备平台龙头迎来新一轮景气周期 核心逻辑：我们认为公司景气的关键来自“两端共振”——端侧（苹果为代表的AI硬件创新）带来材料与工艺升级、产线改造与新增设备投入；云侧（AI算力基础设施）推动PCB向高层数/高密度/新材料升级，制程链条更长、精密加工环节增加。大族作为平台型激光装备龙头，有望在消费电子设备
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