【hcdx】迈为股份：存储用半...

【hcdx】迈为股份：存储用半导体前道设备需求高增，公司光伏&半导体两轮驱动 🍁受AI算力爆发驱动，2026年全球存储芯片迎来15年最严重紧缺，DRAM与NAND供需缺口分别达4.9%、4.2%，Q1合约价环比大涨80%-100%，原厂全面进入配额制供货。为缓解缺口，三星、SK海力士、美光三大存储巨头2026年资本开支同比大增11%-42%，重点投向HBM与先进DRAM扩产，其中设备投资占晶圆厂总资本开支70%-85%，直接引爆上游半导体设备需求。#全球存储扩产带动刻蚀、薄膜、CMP、量检、封装设备订单激增，国际设备厂营收预期上调超20%，国内设备厂商依托长鑫、长江存储等扩产项目，订单同比增长80%-100%，交付周期持续拉长。存储芯片紧缺→刚性扩产→设备订单高增的传导链条明确，半导体设备板块具备高景气与高业绩弹性。 🍁公司在半导体前道领域布局了刻蚀设备和镀膜设备，客户主要为存储厂。公司聚焦差异化路线，瞄准技术难度高且逐年放量的市场提前卡位，已经布局了10款产品，已经量产3款。公司已经量产的2款刻蚀设备部分指标（如稳定性、良率）超过国际标线，其中一款已经进入头部6家客户。公司在镀膜上选择了ALD设备布局，也已经量产，对比湿法CVD的刻蚀精度不足&边缘毛刺等问题，ALD在高精度、高可靠性、高薄膜质量的制造场景中具备很强的优势。 🍁公司在先进封装已有八九个型号在出货。新型显示中，早在23年12月巨量转移设备就已经供货天马，24年供应京东方OLED激光切割（Film Cut）设备、OLED激光修复设备。 🍁公司25年半导体订单20亿元，26年订单目标40亿元。公司已经形成基础应用共用的技术平台，如运动控制、视觉、激光、真空等技术，聚焦市场无人做或做不好、但逐年放量增长的领域，优先布局技术难度高的方向以建立壁垒。公司海外&太空HJT逐步放量、钙钛矿叠层设备有望突破，半导体设备高增，持续重点推荐！