摘要
中富电路大涨点评: 1)我们更新主要是在三次的技术方案上,目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板,小载板上放单或双相drmos;rubin后其仍为载板方案,MPS份额仍较高,中富有望导入。 2)垂直供电vpd:确定Feynman采用,LPU节点也同步,不会提前,相关电容电感会做预埋,部分硅电容替代mlcc。 3)ivr会逐步采用,这块对中富价值量影响还不明确。
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中富电路大涨点评: 1)我们更新主要是在三次的技术方案上,目前mps那边用的是msap工艺的厚铜板,小载板上放单或双相drmos;rubin后其仍为载板方案,MPS份额仍较高,中富有望导入。 2)垂直供电vpd:确定Feynman采用,LPU节点也同步,不会提前,相关电容电感会做预埋,部分硅电容替代mlcc。 3)ivr会逐步采用,这块对中富价值量影响还不明确。
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