摘要
盛合晶微带动先进封装开启价值重估！ 产能供不应求 先进封装占算力芯片成本比重接近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上！ 海外TSMC与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。 关注三个方向：1）先进制程供给扩张后后道配套能力吃紧；2）未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO；3
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