摘要
东山下午开了股东大会，重点如下： 今年还是以800g为主，明年逐渐开始1.6T比重上来 同时有eml和硅光路线，根据客户需求定制，eml光芯片满足自身光模块需求的前提下会外供，需求非常的好。 光芯片光模块扩产进度超预期，指引也很好。 未来客户链条会更多，有更多以前没合作过的客户也寻求合作。 未来光通信业务会成为主力，pcb暂时拖后腿，从消费类电子pcb转AI数通还是需要时间。
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