重大事件

1. 2026年将成为全球液冷市场爆发的关键年份，预计年度采购总额将突破200亿美元，各大主流CSP厂商均计划开启大规模部署 [引用32]。
2. 开源AI智能体OpenClaw（龙虾）近期异常火爆，但专家提示其即便更新至最新版本仍存在安全风险，需防范浏览器劫持及社会工程学攻击 [引用25]。
3. 商业航天领域迎来重要进展，SpaceX明确表示倾向于选择在纳斯达克进行IPO，此举可能引发全球商业航天估值体系的重构 [引用24]。
4. 工程机械行业复苏信号显现，2026年2月挖掘机出口数据超出市场预期，行业加仓窗口期引起投资者关注 [引用28]。
5. 全球半导体产能格局持续紧张，谷歌为保障TPU供应计划将部分产品从台积电CoWoS转向英特尔EMIB封装架构，以应对产能缺口 [引用35]。

行业信息

1. 液冷行业：2026年谷歌投入预计达50-60亿美元，亚马逊投入约100-150亿美元，浸没式液冷将成为未来演进趋势。相关标的：英维克（002837）、高澜股份（300499）、思泉新材（301489） [引用32]。
2. 国产算力芯片：字节跳动2026年国产卡需求预计达100万张，寒武纪稳居第一供应商，华为通过950系列力图扭转格局。相关标的：寒武纪（688256）、海光信息（688041） [引用34]。
3. 算力电源：AI电源架构向HVDC及HVT演进，国产替代趋势加强，2000W以上高端电源需求旺盛。相关标的：麦格米特（002851）、中国长城（000066）、中恒电气（002364） [引用33]。
4. 光纤光缆：AI光互联与军备需求驱动产业加速复苏，CPO与硅光方案持续强势。相关标的：源杰科技（688498）、中际旭创（300308） [引用26][引用29]。
5. 覆铜板与PCB：建滔全线提价10%，产业链利润加速向上游倾斜，同时陶瓷方案正重塑HDI供应链。相关标的：建滔积层板（01888.HK）、中富电路（300814） [引用2][引用1]。
6. 人形机器人：国内外催化剂密集，零部件定点进展顺利，单机价值量持续向上。相关标的：浙江荣泰（603305） [引用8][引用10]。
7. HELI行业：保险与房产中介等依赖面对面沟通和情绪价值的行业，在AI时代具备更强的抗冲击能力。相关标的：中国平安（601318）、贝壳（BEKE.N） [引用31]。

个股观点

1. 英维克：作为液冷行业一级供应商，具备全链条方案及极强定制化能力，已开始布局价值量更高的第二战场数据中心级基础设施 [引用32]。
2. 寒武纪：在字节跳动国产化体系中占据主导，590/580型号已完成适配，新一代690芯片预计2026年Q2起量 [引用34]。
3. 蔚来：2025年Q4业绩表现亮眼，实现季度扭亏，汽车毛利率提升至18.1%，现金储备回升至400亿以上 [引用15]。
4. 谷歌：2026年TPU出货预期达400万颗，受HBM4采用及涨价影响，V8单价预计将达到1.2万至1.5万美元 [引用35]。
5. 京东：外卖业务亏损收窄，日百和服务收入强劲增长，展现出稳健的零售基本面 [引用5]。
6. 巨星科技：管理层近期增持彰显发展信心，行业周期底部温和回暖，公司阿尔法优势持续向上 [引用6]。
7. 中富电路：受益于AI缺电背景下的垂直供电架构变化，公司在供电效率提升及节流方面的技术布局具有前瞻性 [引用12]。
8. 联瑞新材：化学法球硅放量预期升温，受益于下游电子材料及半导体封装需求的持续增长 [引用11]。
9. 芯原股份：公司推进港股上市，作为稀缺的半导体IP供应商，持续获得机构推荐 [引用4]。